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汉高技术开发出半导体铸模复合材料
内容导读:
汉高技术公司宣布HysolR GR725-AG材料已完成开发并推出市场销售,这是适于汽车发动机应用的高温半导体铸模复合材料,能够耐受严酷的环境条件。HysolR GR725-AG可取代含有溴化阻燃剂和三氧化锑的环氧树脂铸模复合材料,后者在温度升高时会使金引线铝焊盘之间的互连产生劣化,造成电阻大增和影响可靠性等问题。

HysolR GR 725-AG专为高温SO封装和工作于高温状态的表面安装分立封装而设计,这些封装都讲求良好的电气稳定性。这种先进材料使用了过渡金属氧化物(美国专利号:6,432,540),在高温工作寿命阻力测试中比同类产品获得最佳的高温性能。目前,HysolR GR725-AG获选用于连续使用温度超过200℃的功率SO封装中。

此外,汉高技术公司还宣布推行一项全球性计划,以单一和全面的标识推广其工业创新的技术和产品,发挥领先电子材料品牌的力量,务求超越其它竞争对手。这项战略计划将协助汉高技术提升旗下著名HysolR、LoctiteR和MulticoreR产品和服务的知名度,而这些产品和服务已深得用户信赖,能满足他们对先进技术应用的需求。

本文摘自《集成电路应用》
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来源:中电网 作者: 时间:2004/12/1 0:00:00
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