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晶圆代工市场未来走向不确定
内容导读:
在日前举行的晶圆代工厂商论坛(Foundry Suppliers Forum)上,晶圆供应商预测代工市场面临不确定因素。

不少晶圆代工供应商预测市场将出现一段临时性的间歇,但是许多厂商认为在2004年下半年市场会反弹。也有人表示现在突然出现半导体库存总量增长。

有可能造成2005年初代工业务增速减缓,有一家供应商预测2005年上半年出货量甚至会下滑20%。

全球第二大代工公司联电(UMC)现场应用工程副总裁Kuen Chow表示,晶圆代工产业发展还是比整个半导体产业要快。“我们相信当前的发展缓慢是临时性的,并且库存也不是很高。”
而全球第六大代工公司、德商X-Fab Senficonductor Foundries AG发表了不同的看法,该公司副总裁Thomas Hartung表示,“虽然现在我们的晶圆厂满负荷运作,但是需求将会稳定,2005年需求将出现停顿。”他预测,认为明年出货量将下降20%。

本文摘自《集成电路应用》
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来源:中电网 作者: 时间:2004/11/23 0:00:00
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