据台湾媒体报道，全球最大的半导体代工厂商台积电目前正在扩大在闪存领域的“动作”。

　　据业内人士透露，明年，台积电将在其12英寸（晶圆）芯片厂中生产NOR闪存。实际上，台积电已经在其位于台南科技园的八英寸芯片厂加工闪存芯片。

　　台积电首席执行官蔡力行日前表示，明年，存储芯片将占到公司销售收入的3%到5%。

　　上个月，蔡力行还表示了台积电对于闪存市场的浓厚兴趣。

　　据透露，台南八英寸芯片工厂目前每月的闪存产量是“消耗一万片晶圆”。明年，台积电将在其12英寸工厂采用90纳米和65纳米工艺制造闪存芯片。分析人士表示，NOR闪存明年将可以为台积电贡献3亿美元的收入。

　　另外，在闪存市场战略上，台积电方面目前还没有明确未来是否继续提供代工服务，还是自行设计销售NOR闪存芯片。

　　台积电是全球最大的半导体代工厂商。但全球闪存市场目前已经被三星电子、东芝、现代半导体、美光科技等巨头瓜分。

　　巧合的是，中国海峡两岸的半导体代工巨头中芯国际和台积电同时进军闪存市场。本周，中芯国际宣布，将使用以色列半导体厂商SAIFUN提供的技术生产容量为8G的新型NAND闪存。