内容导读：

首颗中国3G标准芯片亮相

TD-SCDMA手机明年量产

TD-SCDMA正在走向商用的快车道。日前在信产部举行的“中国芯”成果报告会上，首颗具有自主知识产权的TD-SCDMA手机核心芯片正式向外界撩开了其神秘的面纱。这颗由上海展讯公司研制成功的芯片一扫人们心中数年之痒：中国自主知识产权的TD-SCDMA商用进程的终端掣肘由此而成为历史。“我希望今年下半年TD-SCDMA终端能够投入商用生产，明年上半年能够实现商用量产。”首颗具有自主知识产权的TD-SCDMA手机核心芯片研制者上海展讯公司总裁武平充满信心地向人们勾勒一个TD-SCDMA终端的商用时间表。

本文摘自《半导体技术》

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来源:中电网 作者: 时间:2004/11/8 0:00:00