内容导读：

东芝、NEC和索尼公司表示，目前为止，三方仍无意创建高级半导体芯片的联合生产工厂，此举主要是针对周一上午日本《每日新闻》有关三方将成立联合芯片工厂的报道。

　　此前《每日新闻》的消息称，这三家公司已经一致同意成立合资公司以生产新一代的45毫微米的芯片。　　

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来源:IDG 作者: 时间:2006/3/28 0:00:00