新加坡特许半导体（CharteredSemiconductorManufacturing）2006年第4季度的业绩，预计将低于发表第2季度结算报告时预测的水平，原因是与第3季度一样，无工厂IC设计企业以及IDM（集成元件制造商）等客户担心库存积压，对硅代工产品的订货变得慎重起来。与第3季度比较的结果显示，预计面向消费者及通信领域的产品将会出现减收，而以面向美国超威半导体（AMD）的CPU生产为主的PC用产品则会实现增收，估计两方将在某种程度上相互抵消。预计第4季度的运转率为70%±3％，平均销售单价（ASP）为1104美元±25美元，两者与上一季度的比值（以下称为QOQ）均将出现下滑。

    另外，预计销售额为3亿3800万美元±600万美元（QOQ减少7％～3％），本财年利润为500万美元±500万美元（QOQ减少100％～59％）。不同设计标准的产品的销售额比例方面，预计0.13μm以下的尖端工艺产品占整体的约56%，其中90nm工艺产品的QOQ为增收，占到销售额整体的32％。

    特许半导体首席执行官谢松辉（ChiaSongHwee）表示，“虽然目前客户正在为库存积压而发愁，不过在原油价格回落及利率下调等有力因素的带动下，消费者的购买意向将提高，在此后的假期旺季（圣诞节、中国劳动节长假等）中库存将进一步减少。与此同时，对本公司硅代工产品的需求也将增加”，表示今后的业务环境将逐步改善。

    展望

    特许半导体发布的第3季度业绩与第4季度业绩预测，基本上都在预想范围内。从第3季度开始对AMD的CPU供货持续增加，这对特许半导体来说，这将为拉动尖端工艺产品的需求发挥巨大作用。

    另一方面，不管是好是坏，特许半导体对AMD的依存度都将增大。AMD目前正在德国德累斯顿（Dresden）市的200mm晶圆工厂“Fab30”进行转产300mm晶圆的工作。计划将工厂改名为“Fab38”，从2008年开始量产。在此之前，预计AMD对特许半导体产品的需求将持续增加。不过特许半导体是打算在转产AMD之后继续牢牢抓住AMD的需求，还是扩大客户层以降低对AMD的依赖度，没有确定。关于用户，除了与特许半导体有战略合作关系的美国IBM之外，为保住其它大客户，特许半导体目前与其它硅代工企业的竞争都非常激烈。况且，在尖端工艺产品的供应能力显著增加的状况下，开拓新客户并不容易。特许半导体今后的经营战略及其变动很值得关注。