台北日前消息，芯片代工巨头台积电日前证实关于它将在台湾的新竹科技园建两个300mm晶圆厂并且这两个工厂的建设将于明年4月份动工。

　　该园区管理机构官员Y.C.Ho日前称，将有五个晶圆厂建在这个园区内，其中包括台积电的两个，还有PowerChip半导体公司的。台积电最近宣布该公司董事会已经批准了该公司明年的11.3亿美元资本支出计划。这笔资金将主要用于其65nm和90nm制程技术的300mm晶圆厂的扩展上。但是业界观察人士则预计该公司明年的资本支出将高于已经批准的这个数字，主要是考虑这两个新工厂的投资计划。

　　机构投资者预计，包括台积电和头四大DRAM芯片制造商在内的台湾芯片制造商，明年将共建12个300mm晶圆厂，总资本支出达到3500亿美元台币（106亿美元），与今年比增长40%。这些大胆的投资计划是受到关于明年市场乐观的预期所激励。台积电董事长张忠谋在许多场合称全球半导体业明年将明显地转好，并且台湾DRAM芯片制造巨头们也都持这一观点。