内容导读：

据多站Cnet报道，服务器供应商太阳(SUN）为美国国防部旗下DARAP(Defense Advanced Research Projects Agency）工发一款新的芯片连结技术，采用无线方式连接。若能研发成功，未来电脑技术将大为翻新，不但传输速度更快，生产成本也会降低。

报道指出，DARPA的计划，是在2010年以前设置一部超级电脑，当前取得瞀的研发厂商，分别是太阳、IBM及超级电脑供应商CARY，三者产品及研发方向各有不同，太阳希望能缩短资料在芯片间传输的时间，IBM及CARY则分别开发平等式及矢量式超级电脑。

太阳的方向是以无线传输替换当前以电路板或排线连接的端口，在其规划中以红外线模块运行收以信号，传输速度远快于有线的接脚。若此技术研发成功，所有的芯片不再需要电路板即可工作，除传输速度快外，也可避免当前芯片发热的问题，电脑的效率会更高。

从生产的观点来看，当前的电脑均采用模块化设计，当一个部队件上特定芯片失效整个部件必须报废。但若芯片可以脱离电路板工作，则IC线路配置可以失效时，不必更换整个模块，成本自然会降低。

本文摘自《电子工业专用设备》

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来源:中电网 作者: 时间:2004/10/12 0:00:00