意法半导体近日宣布与爱立信移动平台签署一项供货协议，协议的主要内容是ST将为采用爱立信移动平台的OEM厂商提供3G数字基带处理器。因为负责处理手机与3G手机网元之间的通信功能，所以数字基带处理器是手机中的一个重要组件。含有这些新的数字基带处理器的工作在W-CDMA (宽带-码分多址访问)网络上的新3G手机已交付到部分客户的手中。

    除采用先进的制造工艺制造处理器外，ST还结合其在系统芯片(SoC)设计的专业技术与爱立信移动平台的移动平台知识，促进数字基带ASIC的开发和研究。

    “该制造数字基带芯片的协议证明，ST具有为现在和将来的新一代3G手机通信技术开发制造先进的半导体产品的能力。”ST部门副总裁兼无线通信部总经理Eric Aussedat表示，“爱立信移动平台是世界领先的独立平台供应商，该协议进一步加强了ST在手机市场上的领先芯片供应商的地位。”