内容导读：

为解决“后18号文件时代”中国半导体企业生存问题，新政策即将出台

一项新的不低于原18号文件扶植力度的产业政策将在几个月内出台，而这次政策的制定将回避WTO规则中对增值税等条件的限制，改在所得税、银行贴息等方面鼓励企业发展半导体产业。

中美关于中国集成电路增值税问题的谅解备忘录于7月14日签署。至此，中美在世贸组织争端解决机制下的集成电路增值税争端得到解决。

根据这项协议，中国将取消1 8号文件(全称《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)中对中国半导体企业增值税部分的优惠。《财经时报》获悉，一项新的不低于原18号文件扶植力度的产业政策将在几个月内出台，而这次政策的制定将回避WTO规则中对增值税等条件的限制，改在所得税、银行贴息等方面鼓励企业发展。

由于18号文件的巨大导向性扶植政策，吸引了大量国内外资本和行业外资本拥入国内半导体行业之中，包括联电、台积电等制造大厂纷纷来内地投资。据中国半导体协会的统计，自2000年6月18号文件颁布至2004年6月的4年间，已签署合同(含意向)的投资额高达到140亿美元，相当于过去20年总和的4倍，其中80％以上为外商投资，甚至出现了海尔、五粮液酒厂等行业外资本试探进入。

按照国家信产部测算，在产业规模上，由此产生的投资放缓效应会导致全行业发展滞后两年，也就是说原定2008年的发展规模要到2010年才能达到；从技术发展上而言，由于原退税资金指定企业用于发展技术和扩大再生产，由此带来的重大影响是，在未来6年内，全行业在技术投入上的资金投入的减少值，是2003年技术投入总额的4倍，由此导致的技术发展延缓达4年以上。

据悉，发改委、信产部等已多次召集国内企业讨论有关优惠政策的细节，新出台的政策在优惠幅度上实际不会少于18号文件。

本文摘自《半导体技术》

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来源:中电网 作者: 时间:2004/9/29 0:00:00