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EVG新一代园片喷雾涂胶设备亮相SEMICON CHINA

圆片键合设备和光刻设备公司EVG公司在SEMICON CHINA期间介绍了新一代EVGl50全自动圆片喷雾涂胶系统。新的EVGl50使用OmniSpray涂胶技术，是基于表面具有复杂图形结构如沟槽的圆片涂胶而设计，与普通的旋转式涂胶技术相比，能够节省涂覆材料百分之八十以上，实现了良好的经济效益。该改进后的系统提高了胶的涂覆能力，特别适用于圆片表面复杂的图形结构的涂覆，为微机电系统、先进的圆片级封装、化合物半导体材料及薄膜技术市场开拓了新的应用。

本文摘自《半导体技术》

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来源:中电网 作者: 时间:2004/8/27 0:00:00