台塑集团展现进军晶圆厂上游供应链决心！继与日本SUMCO共同转投资台胜科（原小松电子），并自2007年起将陆续开出12吋硅晶圆产能，目前亦正规划于麦寮台塑工业园区再兴建2座12吋硅晶圆厂，台胜科现已在8吋硅晶圆囊括约30%市占率，未来12吋厂新产能开出后，目标2010年12吋硅晶圆市占率将挑战20%。

    台塑在半导体产业布局日益积极，除南亚科、华亚科现各以8吋、12吋DRAM厂在内存领域各拥一片天，台塑更积极进军半导体上游关键原物料供应，其与日本SUMCO合资的台胜科，目前正全速推动位于麦寮台塑工业园区12吋硅晶圆厂认证作业，预估至2008年第一季12吋硅晶圆产量将达单月10万片规模。