内容导读：

SEMI硅晶圆制造商团队汇报2004年一季度硅晶圆地区出货情况

硅晶圆出货量创季度纪录

2004年5月11日，加州圣何塞-SEMI硅产品制造商团队(SMG)发布的硅晶圆行业季度分析报告显示，全球硅晶圆地区出货量在2004年第一季度增长9％，与2003年同期相比增长29％。

2004年第一季度全球硅晶圆地区出货量达到97．68×10-4亿m2,而去年同期出货量为210．7410-4亿m2。

“我们预计硅行业在2004年将迅猛增长。到目前为止，硅晶圆出货数量已经超出2000年的纪录水平，并且工厂开工率正进一步提高。”MEMC电子材料公司负责市场营销的副总裁兼SEMI SMG主席John Kaufmann先生说道，“虽然φ300mm硅晶圆的销售已成为硅晶圆产品系列的一个重要部分，并且更小直径晶圆的价格开始呈现固定的趋势，但收入的增长仍低于地区增长。恢复合理的利润率依然是本行业的一个关键问题。”

硅晶圆是半导体的基本结构材料，而半导体又是计算机、电信产品和消费电子产品等几乎所有电子产品的关键部件。采用高精密技术制造的薄晶圆片分成各种不同的直径(从φ25mm到φ300mm不等)，用作半导体装置或“芯片”制造过程中的基材。

本新闻稿中引用的数据包含抛光硅晶圆，包括由晶圆制造商销售给最终用户的原始测试晶圆、外延硅晶圆和未抛光硅晶圆。

硅产品制造商团队(SMG)是SEMI下属的一个独立的特殊利益团体，所有生产多晶硅产品、单晶硅产品或硅晶圆(如切穿晶圆、抛光晶圆和外延晶圆等，但不包括再生晶圆) 的SEMI成员均可加入硅产品制造商团队。团队的宗旨是通过互相协作，促进硅行业解决相关问题，如获得市场信息以及关于硅行业和半导体市场的统计资料等。

本文摘自《电子工业专用设备》

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来源:中电网 作者: 时间:2004/7/14 0:00:00