内容导读：

2004年5月24日，复旦-诺发研究中心正式启动仪式在上海复旦大学举行。研究中心由复旦大学和诺发公司于2003年10月17日联合成立。中心拥有诺发系统捐赠给复旦大学的一整套铜半导体上艺设备，包括介质薄膜化学汽相淀积(CVD)、金属薄膜物理汽相淀积(PVD)、铜电镀(ECD)、化学机械抛光(CMP)等装置。该中心的成立，旨在成为一个先进铜互连工艺技术的研究中心，为复旦及国内其他院校、科研机构的相关专业学生、研究人员，以及诺发的本地客户服务。

与此同时，为期两天的国内首次高层次铜互连技术研讨会在复旦-诺发互连研究中心隆重举行。会议邀请了六位国际著名科学家：斯坦福大学集成系统研究中心主任Yoshio Nishi教授、伦斯勒理工学院先进互连技术中心主任陆道明(Toh-MingLu)教授、伦斯勒理工学院材料科学与工程系主任David Duquette教授、德克萨斯大学奥斯汀分校集成电路互连与封装实验室主任何兆中(Paul Ho)教授、加州大学洛杉矶分校材料科学与工程系主任杜经宁(King-Ning Tu)教授、诺发公司主管工艺集成及应用的副总裁Robert Havemann博士，就集成电路互连工艺和材料的最新发展作了一系列专题演讲。

复旦大学校长王生洪教授指出：中国的微电子产业正在迅速崛起，急需大批高水平的科学家和工程师。诺发公司的慷慨捐赠以及互连研究中心的正式运行，为我们培养微电子专门人才和进行先进互连技术研究，提供了十分可贵的平台。

“举办高层次研讨会来庆祝互连研究中心的运行是再好不过的方式，”诺发研发副总裁姜谦博士表示，“著名的科学家们对铜互连技术以及全球半导体产业都做出了重大贡献。中国正朝着世界主要的微电子产业中心迈进，我们很高兴能将这些专业技术和理念介绍给中国学者们和半导体技术人员。”

本文摘自《电子工业专用设备》

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来源:中电网 作者: 时间:2004/7/13 0:00:00