内容导读：

DEK在NEPCON Shanghai 2004展示‘强势结合’策略

在2004年上海Nepcon西展馆一层1E07展台上，DEK公司将展现其‘强势结合’策略，以先进科技和工艺专长与众多伙伴战略相结合，创造崭新的方案，应对明日的挑战。

·Infinity AP-提供多种可配置选件，适应要求严格的应用将高速操作和新型封装工艺所需的超高精度集于一体。

·Horizon—专注提升灵活性、良率和性能/价格比。增添了更多功能和选择，融合成熟技术和艺创新，提供独特的优势。

·ELA-ELA凭借其高度自动化、极度灵活、结构紧凑和外型时尚的特性，奠定全新基准开创崭新市场空间。

·248SA-灵活半自动，兼具高精度和高良率。

DEK展出的生产力增强选件包括：

·ProFIow DirEKt挤压印刷头—更具成本效益的最佳工艺选择，提高产量和良率，节约耗材。

·自动板下支撑工具-FormFlex/Grid Lok最优焊膏涂量的可重复精度，尤其适用于薄型或柔性电路板，使用方便及调整迅速。

·改进型用户界面-DEK Instinctiv是新型的用户界面，利用虚拟现实技术常见的人性因素法，用容易理解的格式显示复杂的设备数据和工艺参数。

参观者到还可了解无铅印刷的实施工具Eform网板；激光切割网板；Pump Print网板；Vector Guard；VPT和专用工具。

本文摘自《表面贴装技术》

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来源:中电网 作者: 时间:2004/7/5 0:00:00