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Sage Concepts近期预测表示，尽管启用12寸生产线的半导体厂商渐增，未来12寸空白硅晶圆供给仍可望与需求并驾齐驱，反倒是8寸空白晶圆的部分，恐会在2005年时，出现缺货的危机。

Sage Concepts总裁Richard M．Winegarner指出，因目前8寸晶圆卖价不及12寸晶圆，两者价差可高达300-320美元，考量到获利回收情况，许多半导体材料供应商都已停止增产8寸空白硅晶圆。然新1年度半导体需求若真以20％的速度增长，实际上新增的12寸产能，并不足以因应市场所需，届时厂商只有藉提高既有8寸产能的方式，来消化市场需求。

Winegarner认为，在上述情况下，8寸空白硅晶圆很可能会在2005年发生供货短缺，当前8寸硅晶圆月产能约为550万片，而厂商基於投资报酬率，对扩充8寸硅晶圆产能是兴致缺缺。部份厂商虽已开始对12寸晶圆增加投资，但因过去几年景气低潮的阴影还在，业者扩产仍相当谨慎。

Winegarner预期，2004年12寸晶圆需求量将达到每月90万片，待2005年，将进一步增加至每月120万片。

本文摘自《集成电路应用》

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来源:中电网 作者: 时间:2004/6/29 0:00:00