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日月光半导体公司近日宣布，计划于今年年中在上海建厂。日月光半导体首席财政官约瑟夫—董透露，在上海新建成的工厂将生产芯片封装的材料。分析人士认为，目前原材料已经占到了半导体组装成本的40％，所以日月光半导体这一举措有助于提高公司的毛利率。

日月光半导体是全球顶级的半导体封装及测试厂商，其客户包括IBM、诺基亚等行业巨头。据悉，从该公司公布的2003年财报就可了解到，当年的公司净利润达到了8150万美元已远超2002年的430万美元。而且该公司的营收也比2002年同期增长了26％，达到17亿美元。看来该公司已经替换了美国的Amkor公司成为半导体封装及测试业的龙头老大。

随着摩托罗拉以及英特尔这样的芯片业巨头逐渐将芯片封装及测试业务外包，日月光半导体的业务范围也在不断扩大。该公司这次在上海设厂就是希望能够使在中国内地的芯片原材料产量翻一番。

分析人士指出，日月光半导体在上海建厂后对于该公司进军中国内地市场及日本市场会有极大的帮助。不过该公司这一计划的实施也存在一定的阻力，这主要来自于当局对于台商在中国内地投资的限制。

本文摘自《集成电路应用》

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来源:中电网 作者: 时间:2004/5/26 0:00:00