市场研究公司iSuppli近日声称，由于全球芯片制造业和半导体业的普遍需求放缓，中国代工业增速将比2005年初有所下降。

总部位于美国加州El Segundo的Calif.-based 市场研究公司预测中国代工业2005年的销售收益将增长7.8%，从2.31亿美元达到2.49亿美元。iSuppli说，中国的代工业在2009年将达到38亿美元的收益,从2004年起平均每年增长10%。

随着中国代工业预期增长高于全球半导体业的增长，中国代工市场增长趋势将有所下降。中国代工工厂的收益将达到2003年的2倍，近乎2002年的4倍。

市场研究公司iSuppli的中国代工业销售收益预测：
(以亿美元记)

2005年 24.9亿美元
2006年 26.1亿美元
2007年 29.2亿美元
2008年 33.6亿美元
2009年 37.6亿美元

来自市场研究公司的消息，今年全球半导体代工业增速放缓，普遍销售减慢，同时器件整合生产商（IDMs）降低了厂商外购芯片产品的价格。

iSuppli预测全球只做代工单一业务的厂商收益将从2004年的169.5亿美元下降到2005年的159亿美元，下降6.2%。同时，全球的半导体业（包括代工和非代工的芯片制造商）2005年的销售收入上升6.1%，收益达到2411亿美元,高于2004年的2272亿美元。

90%的制造商从海外定购使得中国代工业面临不可避免的下降。

当然，其他的一些因素也在影响这中国的芯片制造部门。

中国的代工业的形象被认为受到了专利侵权和商业秘密侵占的损害。世界顶级的代工厂商台湾台机电(TSMC)指控中国大陆的顶级厂商中芯国际(SMIC)侵权。两公司最终于2005年初达成法律和解，中芯国际在未来的六年内支付台机电1.75亿美元，双方同意交叉授权彼此的专利技术。

另一个中国代工市场不利的消息是美国进出口银行拒绝了中芯国际(SMIC)7.69亿美元的用于购买Applied Materials公司设备贷款的请求。

尽管面对各种挑战，iSuppli依旧对中国代工业前景看好。中国代工企业正在努力升级他们的工艺流程。今天大多数中国的代工产品设计工艺达到0.5微米。iSuppli预测到2009年，大多数中国代工厂上将达到0.13微米工艺。

中芯国际在中国代工市场占据统治地位，在2004年占据了42%的市场份额，几乎是其最接近的竞争对手上海华虹NEC电子有限公司的四倍。

中国代工企业排行

*基于2004年的收益（以百万美元记）
来源: 市场研究公司iSuppli.