内容导读：

Infineon与中新苏州工业园区创业投资有限公司合作设立一家集成电路内存芯片封装与测试企业。

根据协议，未来10年内，英飞凌科技（苏州）有限公司将在苏州工业园区（SIP）内投资10亿美元建设工厂，最大年生产能力高达10亿芯片。新公司以英飞凌科技（苏州）有限公司的名义动作，注册资本为3.33亿美元。

本文摘自《半导体技术》

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来源:中电网 作者: 时间:2003/10/23 0:00:00