内容导读：

据日经产业新闻报导，近来日本与国际间的手机芯片合作案相继出笼，德仪（TI）与夏普共同开发可照相手机模块，富士通与摩托罗拉（Motorola）在指纹认证系统领域上扩大合作关系，将应用范围从先的PDA扩及手机，半导体来到强者连手的时代。

另一方面，随着合作层次的提升、芯片组完成度越高，所提供的性能能否得到使用者的青睐，成为判定双方合作关系最终成功与否的关键所在。

夏普与德仪在2003年7月初宣布合作，将结合夏普在LCD、CCD等关键组件与德仪在手机芯片的技术优势，共同开发可照相手机模块，未来手机厂商只要加装外壳即可完成制品。夏普等认为，随着手机推陈出新的速度加快，这项提案将对欠缺开发能力的大陆及台湾厂商具有相当的魅力。

富士通与摩托罗拉的组合亦与夏普和德仪类似。由富士通提供指纹认证系统芯片与摩托罗拉的高速处理芯片结合，指纹认证系统应用范围更将从PDA延伸至手机上。

相关业者表示，不止是手机，在DVD录放机、数字电视等高阶产品领域上，厂商合作开发完整系统的模式正逐渐扩增。惟合作的方式早已超越以前厂商间互补技术弱点的阶段，而是进化成强者与强者的相互提携，以开发出拥有更高性能的产品来攻略市场。可以想见，未来的半导体业界将是强者的天下，弱者则需面临更艰巨的生存挑战。  


本文摘自《电子时报》

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来源:中电网 作者: 时间:2003/8/21 0:00:00