半导体工业协会(SEMI)称，过去五年来美国在芯片上的花费约为87亿美元，而中国在接下来三年中的芯片生产建设费用将超过这个数字，达到98亿美元。据该协会对工业主管和政府官员的调查访问，去年中国花在芯片设备上的钱约为10亿美元，而2008年这个数字将被改写为25.5亿美元。

　　他们认为，虽然我国现在在芯片生产上的步伐仍有一些落后，但正在稳步发展中，生产12寸芯片并采用了许多先进的技术的芯片制造商们“已成为中国市场的主要推动力”。