内容导读：

优利讯半导体推出SHUTTLELINE TM，这是针对小批量蚀刻和沉积工艺、经济实用的一种新型解决方案，旨在为刚入行的客户和主要进行研发的客户提供世界上性价比最高的解决方案。

SHUTTLELINE TM 汇集了4种优利讯同类设备的技术精粹，继承了650多台设备的丰富经验。这种多工艺平台不仅在蚀刻工艺和介质膜沉积工艺（包括RIE、ICP和PECVD）方面表现卓越，它还为LEDs、HBTs、HEMTs、SAW、Photonics、 MEMS等器件生产提供一流的工艺方案。

SHUTTLELINE TM 装有自动上下料台，可保证稳定可靠的工艺结果。它的软件界面友好，控制方式简便灵活，还具有实时数据记录功能，这些特质使之成为研发和小批量生产的理想平台。

本文摘自《半导体技术》

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来源:中电网 作者: 时间:2003/5/26 0:00:00