虽然第三季初各家晶圆代工厂均认为市场库存水位过高，本季营运表现将不如预期，不过随着部份客户库存调整进入尾声，以及第四季传统旺季已开始带动需求，据设备业者指出，台积电、联电、中芯、特许等四家晶圆代工厂，第四季接单已经有转旺迹象，其中最主要的成长动力，还是来自于PC相关的芯片组及绘图芯片，以及游戏机为主的核心逻辑芯片等。

    第三季因库存调问题引发的上游客户减单效应，已于七月及八月陆续发酵，不仅台积电、联电等代工厂的产能利用率明显下滑，也引发了新一波的降价抢单大战，且降价风爆更由成熟制程直接延烧至高阶九○奈米制程。虽然九月后包括计算机芯片组及绘图芯片订单见到增温迹象，不过订单量能还是不够大，第三季各代工业者营运表现恐怕会远低于持平或小幅成长的市场预期。 

    不过今年库存调整速度，看起来却比业者预估的还要快。一来是今年半导体生产链中虽有库存问题，但是来自终端市场的订单却一直存在。二是客户端虽有库存问题，但因有了二千年及○四年等过去几次的惨痛教训，对晶圆代工厂下单更为谨慎，调整库存的速度也更快。

    所以随着NVIDIA、ATi、威盛、联发科、高通（Qualcomm）等几家客户库存调整进入尾声，晶圆代工厂内部又开始对第四季景气看法转趋乐观。以芯片组及绘图芯片为例，威盛锁定低价英特尔平台的新款芯片组P4M900即将九月正式出货，第四季就会扩大投片量，而NVIDIA及ATi的八○奈米制程竞争浮上台面，开始提高下单量冲市占率等，这些对台积电、联电二大晶圆代工厂来说，都是第四季订单增加的大利多。

    此外，游戏机相关核心逻辑芯片增加，也是让晶圆代工厂不看淡第四季的另一原因。微软XBOX360第三季销售情况还算不错，以致于手中库存量已不足因应第四季圣诞节旺季需求，微软计划九月起开始扩大芯片下单量，台积电及特许自然成为最大受惠者。至于新力PS3及任天堂Wii的核心逻辑芯片，虽然没有下单台湾晶圆代工厂，但是却大量占去了日本IDM厂高阶产能，已有部份订单因此受到排挤而流入台积电及联电手中。

    由于计算机相关市况转旺，游戏机的订单已回笼，加上GSM及CDMA手机芯片库存已降至安全水位以下，上游客户如飞思卡尔、高通、联发科等将于九月底重新扩大下单。所以整体来看，第四季晶圆代工厂可望见到不错的成长力道，应该有很大的机会，营收及获利可以重回第二季高档水平。

    (来源：工商时报)