在晶圆代工市场上已沉寂许久的TSMC-Like制程再度死灰复燃，随著一线晶圆代工大厂持续朝奈米级制程演进，近期二线晶圆代工厂又出现打著TSMC-Like为号召的0.13微米制程，企图抢食客户订单，但较过去不同的是，TSMC-Like制程诉求已从成熟制程延伸至先进制程，此情况是否引爆另一波晶圆代工订单争夺战，值得进一步观察。

　  过去在大陆晶圆代工厂如雨后春笋般快速崛起时期，曾出现许多以TSMC-Like为号召的业者，希望能打著制程质量如台积电（2330）般旗号，吸引IC设计客户投片，包括早期中芯国际（SMIC）、中纬半导体等。不过，由于台积电对于技术授权管制日趋严谨，并改以法律手法处理TSMC-Like问题，后来遂与中芯国际达成付费授权协议，甚至与世界先进（5347）亦亲兄弟明算帐，进而使得TSMC-Like在晶圆代工市场沉寂好一段时间，取而代之的是经由台积电授权的TSMC-License制程诉求。

　  不过，以往打著TSMC-Like旗帜的晶圆代工业者，多以LCD驱动IC及电源管理IC等成熟制程代工为主，这也是大陆及东南亚二线晶圆代工厂在技术上得以著墨之处，然近期市场上所出现TSMC-Like，却不再是以成熟制程为诉求，而是以先进制程0.13微米为号召，并宣称制程技术可达8层金属层，以及良率已可达到60～70％。

　  此外，过去号称TSMC-Like的晶圆代工厂之所以能吸引不少客户投单，主要系因许多在台积电投片的客户都得自付光罩费用，有时因市场及价格考量，需要寻求第二晶圆代工厂，若采用TSMC-Like晶圆代工厂投片，便不需要大幅变更设计路径。不过，尽管台积电采取法律手法，不容许其它晶圆代工厂出现TSMC-Like模糊空间，但近来0.13微米TSMC-Like制程再度死灰复燃，可说是挑战台积电的威信。

　  台积电法务部曾表示，近年来台积电积极管制市场上以TSMC-Like为号召的晶圆厂，因为TSMC名号并不容许外界随意使用，未来若有晶圆厂打著TSMC-Like旗号，台积电都会去函进行了解，并要求对方进一步说明，显示台积电身为晶圆代工龙头厂扞卫商标、商誉的严谨态度。至于针对近期所再度出现TSMC-Like制程，台积电尚未公开说明将如何因应。