为全球客户提供半导体IP、设计和制造服务的领先的世界级ASIC设计代工供应商，芯原股份有限公司（芯原），为Sychip提供应用于VoWIFI及双模移动电话的无线局域网语音模块中的专用集成电路解决方案。

    芯原已开发完成从最初的产品定义到量产的专用集成电路，并实现首次流片成功。 芯原ZSP，世界领先的数字信号处理器（DSP）核，和众多混合信号IP（例如语音编解码器）将成为客户发展VoIP、多媒体及无线应用的首选。而芯原的软件解决方案, 例如应用于VoIP的Z.voice，也是在语音应用方面的选择。

    SyChip（已被村田电子购并）CEO George Barber说：“芯原出色的设计能力以及IP在八个月内使得SyChip推出SyVoiceTM解决方案。他们的低功耗标准单元库以及混合信号IP使我们创造出在移动应用方面极具竞争力的无线局域网语音产品。芯原的一站式服务包括其量产支持的实际能力，大大降低了客户的总成本。”

    芯原董事长、总裁兼首席执行官戴伟民博士说：“在当今竞争激烈的环境中，短期内投放不同的产品已成为市场成功的关键因素。 芯原在帮助客户迎接这一挑战的同时，还要降低客户开发SoC产品的成本。 Sychip的团队的系统能力给我们留下的非常深刻的印象，同时我们也十分的高兴地看到我们一站式集成电路设计服务超出了SyChip的预期。”