 ---IC设计公司已经对产品失败已经习以为常了。一位颇有名望的业内专家最近报告说，61%的电子产品设计在第一次投片时失败了，并且这个比率还在逐年增加。什么是所说的失败呢？大多数失败是降低设计质量的功能错误，而且在不满足原来的设计标准条件下工作时，已经完成的产品也会出问题。在半导体行业，推迟产品发布是一件很痛苦的事情，由此造成的高昂成本也应该被认为是一种失败。
---由于IC业的高投资，芯片失败的成本高达数百万美元。例如，有一家公司对250nm设计重新流片的费用超过了1百万美元。读者也可以自己算一下，无法将产品按时投放市场所造成的失败成本。举例来说，一个IC的潜在销售额可能是2千万美元。这意味着每延迟一个月运付，收入就要减少2百万美元。产品召回所造成的成本也将是一种灾难。还有一个重要的成本是公司的声誉，产品召回会使公司的公共关系受损，这也许是所有成本当中最昂贵的了。IC设计公司所面临的挑战就是如何使设计在第一次投片时就能够通过。
 ---问题出在验证上面，但如果用户能够将验证过程成功实现自动化的话，验证也会是解决之道。普遍地严重缺乏自动化使得验证成了设计过程中最耗费人力和最难预知的工作。要求快速通过验证过程的压力无处不在，当然也是代价高昂的。图1显示了以往验证流程的弊端，图2显示了由于错误和变更造成的螺旋上升的成本。
---高级验证工具对用户的成功是至为关键的，这一点是毋庸置疑的。许多采用了Verisity的验证过程自动化(VPA)解决方案的公司都将硅片的一次通过率提高到96%。Verisity的VPA是一系列解决方案，用于计划、组织、监督、控制和重用所有的验证过程，为效率设立了新的标准。其根本目的是用更少的时间和金钱，更高效地使用资源和发现错误，使用户加快实现验证闭合的时间，并最终消除有缺陷的生产过程、日期延误、重新流片和产品召回。图3显示了VPA的验证流程，图4是VPA的架构框图。
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