内容导读：

    正如预料，索尼公司(Sony Corp.)已采取了远离芯片制造的重要行动，将其先进的晶圆厂转移到东芝公司(Toshiba Corp.)。
    
    几星期前有关的交易传闻已经出现。索尼和东芝表示他们已成立两家晶圆合资公司。但实际上，索尼正在将晶圆生产设施转移到东芝，这表明索尼正朝着“fab lite”(轻晶圆厂)运营方式转变，或许最终采取无晶圆厂(fabless)策略。
    
    
    做为交易的一部分，东芝、索尼和索尼计算机娱乐公司(Sony Computer Entertainment Inc.)将联手建立一家合资企业，生产包括“Cell”处理器和RSX图形引擎在内的高性能芯片。该处理器由索尼、东芝和IBM联合开发。芯片用于索尼的PlayStation 3游戏机，不过这款游戏机目前销售不佳。
    
    
    此外，索尼也计划在2008年3月底之前，将其位于长崎技术中心的Fab 2晶圆厂300毫米晶圆设备转移给东芝。转移后，该生产线将由两家公司的合资企业运作。
    
    
    东芝将拥有合资晶圆厂60%的股份，索尼占20%，索尼计算机将拥有其余部分。索尼的长崎晶圆厂从2004年开始运作，现在使用65纳米工艺生产Cell处理器。索尼一直考虑将45纳米Cell处理器外包生产，预计将从2008年末开始。
    
    
    同时，索尼也将Oita TS Semiconductor公司(OTSS)的资产转移到东芝。OTSS是东芝和索尼之间的合资企业，位于东芝的Oita半导体工业园，1999年建成生产PlayStation 2游戏机芯片。据称，东芝将拥有这家合资公司51%的股份，索尼将持有其余49%股份。
    
    
    通过合作，东芝将通过向PlayStation提供高性能半导体产品，扩充和增强其系统级LSI业务。索尼集团期望通过向高性能半导体工艺过程迁移，进一步提升PlayStation业务的增长。

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来源:嵌入式开发网 作者: 时间:2007/10/22 0:00:00