正如Michel Mayer先生在飞思卡尔技术研讨会(FTF)的欢迎辞中说到的“技术论坛将会是非常好的学习与建立关系的机会”。不久前在上海举办的FTF的确为软硬件开发人员、系统结构师、设计部门主管、工程管理人员及设计下一代产品的应用工程师的相互交流搭建了理想的平台。
今年FTF首次在中国举办，与会观众的反响非常热烈，1500余人聆听了FTF的主题演讲，每个时段同时进行的多场精彩的技术讲座也令观众很难取舍。归因于市场规模和销售业绩的迅速增长，近年来半导体行业的厂商都越来越重视中国市场。除了增加本地销售与技术支持以提供更好的服务，一年一度的技术研讨会也纷纷登陆中国，各大厂商通过主题演讲、技术讲座和现场演示更直观的推广最新产品、技术和解决方案，与用户探讨行业发展趋势，并及时收集其反馈信息。
此前在杭州和北京两地举办的德州仪器公司开发商大会(TIDC)着重介绍了DSP在视频影像、控制与测量和数字消费性电子产品中的应用，以及HPA在便携式产品中的应用。采用TI最新技术平台与系统解决方案的用户通过TIDC与业界的相关专家进行了直接的交流，也看到了丰富的创新设计方案。
在北京举行的“微软移动与嵌入式开发者大会(MEDC)”重点介绍了嵌入式技术的过去与未来、市场转换和趋势，展示Windows Mobile和Windows Embedded操作系统平台产品，并正式发布Windows CE 6测试版。
主题演讲：展望未来科技
会议的主题演讲都是最令人期待的，世界一流的科学家和企业管理者对未来趋势的分析将帮助观众对行业的发展有更深入的理解。
飞思卡尔半导体公司的首席执行官Michel Mayer先生认为：“我们会经从PC等独立设备提供的计算处理能力向嵌入式设备转变，在未来几年内，将有数百万甚至数十亿设备具有不同类型的嵌入式处理能力。”消费电子应用的嵌入式系统正成为半导体业务的重心，而且这个趋势将越来越明显。
德州仪器公司首席科学家方进(Gene Frantz)就未来的创新应用及其发展方向进行了主题演讲。他认为软件在硬件上运行的创新正成为新的焦点，并将SoC(片上系统)重新定义为“采用多种软件与硬件专利技术在同一硅芯片上集成的系统或子系统”。这一系统的实现不仅需要模拟、数字和RF的通用工艺及连接组件的简单接口，还要求具备终端设备系统的专业技能。
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微软公司全球副总裁、微软中国研发集团总裁张亚勤博士在MEDC上做了主题为“移动计算的现状与未来”精彩演讲，将最新技术的概览和微软在Windows Mobile与Windows Embedded的发展战略带给了现场听众。张亚勤博士指出：“移动及嵌入式技术及产品正在成为中国信息产业发展新的亮点。微软Windows Mobile 5.0的推出极大地推动了全球范围内智能手机平台和市场的快速发展。在中国，我们与手机制造商、运营商、开发人员及高校的合作也日趋深入，一个健康、蓬勃的产业生态链正在形成。今天发布的Windows CE 6.0测试版将给中国的嵌入式系统市场带来更多的产品创新和市场机遇。”他还介绍说，Windows Mobile 5.0中升级的主要功能之一是push mail功能，当设备通过Exchange 2003服务器连接到用户收件箱时，电子邮件、日历更新和任务会立即被发送到用户的设备上。这一解决方案使商业用户能够随时随地与他们的Microsoft Office Outlook Mobile信息保持连接，并帮助企业用户更好地保护设备中的数据。
技术讲座内容丰富、新颖
TIDC的技术讲座分为视频/影像、数字消费类电子以及控制与测量三大部分，内容涉及了诸多热门的应用领域，包括数字电视、视频电话、PMP和家庭马达控制等。尤其值得关注的是，TIDC首次在亚洲区推出了两场实际操作培训会，用户可以系统的了解TI最新的达芬奇技术，并与专家直接交流C2000数字马达控制的开发经验。
FTF的核心是100余场精彩的技术讲座，涉及汽车、消费电子和工业控制等六大领域的最新产品和技术。工程师可以更加深入地了解支持飞思卡尔产品的开发系统，获得能帮助他们更有效地完成工作所需的有用信息。
MEDC共为听众呈现了33场精彩课程，从移动应用开发、移动企业解决方案部署、成功案例分享到嵌入式终端的研发，与会者可全面、深入地理解微软产品发展战略、移动计算前沿技术、移动行业市场现状与前景，并与微软专家进行面对面交流。来自微软的技术专家介绍了如何快速创建基于Windows Mobile的移动应用，微软的合作伙伴介绍了在Windows Mobile上开发的销售管理系统、城市管理系统等应用实例。
技术演示成为互动的良机
会议的技术演示展台为观众提供了了解产品和技术及应用的最佳途径。观众有机会与行业专家探讨设计问题，厂商及其合作伙伴也能够得到用户的反馈，以开发更适合市场需求的新产品。此外，非正式的、活跃的气氛也使技术演示受到了观众的青睐，每个展位都是人头攒动，FTF上展示的插上“芯片脑”就能跳舞的机器人和上海交通大学的演示车更是吸引了无数眼球。
作为FTF的铂金赞助商，Tundra半导体公司分别用3个展台展示了Tundra的系统互连方案、串行RapidIO交换机Tsi578和用于PowerPC的Tsi108和Tsi109主桥。
自1995年成立以来，Tundra迅速发展成为系统互联行业的领导厂商，在RapidIO交换机、PCI-X桥和VME桥等领域都排名世界第一。Tundra的竞争优势不仅在于产品的领先性，专注于开发基于业界标准的级别最高的系统互联产品，也在于其成功的合作伙伴策略。
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除了Freescale以外，Tundra的策略伙伴还包括IBM、TI、ASE、TSMC及英特尔。Tundra与Freescale、IBM和TI都有着多年的战略合作关系。通过与Freescale和TI的的合作，Tundra也在制造基于RapidIO的产品的市场上取得了领先地位。Tundra亚太区总监John Hartley表示：“通过与Freescale和IBM的合作，Tundra创造出了市场上覆盖范围最广、性能最卓越的PowerPC主桥。消费者也从Tundra与其合作伙伴的这种互动关系所产生的使用与实施便利中获益。”
TIDC展示了Altera和合众达电子等TI的第三方合作伙伴的最新产品技术，包括：基于DM642上符合端对端实时H.264基本规范／主类规范的编解码器;采用DM644x的嵌入式多媒体流端对端系统和复合视频输入及音频的电视显示等。
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在MEDC上，参会厂商重点展示了基于Windows Mobile 5.0的手持设备，包括多普达830、多普达838、多普达710、华硕P525、神达A700和夏新E850智能手机，以及神达P350和华硕A636掌上电脑等。同时，eXpansys(中国)、多普达通讯、Intel、信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)和讯宝科技等，以及微软嵌入式合作伙伴夏新电子等，他们均在大会上展示了最新的移动和嵌入式终端产品、企业解决方案以及基于Windows Mobile和Windows Embedded平台的应用软件。
