Royal Philips Electronics属下的飞利浦半导体以及Amkor Technology宣布签订协议，内容涉及不同层面的技术交流、共同开发技术和直接拓展业务。

　　根据协议内容，双方会共同享用知识产权、处理过程的资料和已注册或正处理注册的商标技术，这些技术早已在业内重点市场广泛应用。此外，协议详细内容将不会公开，以保障双方能专心地投入开发和提供最顶尖的封装技术和产品。

　　据飞利浦半导体组装及测试部高级副总裁Ger Schonk表示，他相信这项技术合作计划是共享和善用资源的最佳方法。透过修订封装方面的技术，飞利浦能在当前竞争激烈的时代更有效地运用公司的专业知识。

　　Amkor营销部企业副总裁Jean-Loup Rousseau亦认为这项合作为双方带来双赢局面，令Amkor跟策略性IDM客户如飞利浦半导体的合作关系更加密切。