Gene Frantz
　　TI首席战略科学家
　　“ 我认为，SoC定义应该是将系统或子系统集成到具有多种知识产权的单芯片上，同时还必须适用于模拟、数字与ＲＦ的通用工艺，有连接组件的简单接口，同时具备终端设备系统技术。”
　　不久前，德州仪器（TI）迎来了公司成立75周年的庆典，继创造了辉煌的历史之后，TI董事会主席汤姆·安吉伯指出：“TI 的目标是将技术发展的潜力发挥至顶点并超越极限。我们要做的不仅是让梦想成为可能，最重要的是让梦想变得切实可行。”TI长期以来一直致力于提供业界领先的数字信号处理器（DSP）和高性能的模拟器件技术。TI认为，DSP是电子领域中数字革命的核心，与高性能模拟产品的高附加价值整合，将会创造无限的商机。本刊记者最近与TI首席战略科学家、DSP半导体集团业务发展经理Gene Frantz 面对面的对话，能令你感受到，最让TI感到振奋的是客户利用TI的产品开发出创新性的应用。

　　性能、价格和功耗仍是DSP三大要素
　　EDN China：DSP已成为数字信息时代的主流产品，但是人们还是非常关注DSP的三大要素，即性能、价格和功耗的问题，TI是如何来解决DSP三大要素的最优化问题？
　　Gene Frantz：我曾在一篇《如何使TI风险业务变成其最大的业务》文章中提到，DSP最初是指一项数字信号处理技术，直到八十年代初，TI推出了业界第一颗商用DSP以来，DSP才开始成为一种全新高速处理器的名称。20多年来，DSP的制造工艺不断得到改进，产品系列不断扩充。TI旨在实现DSP速度、功耗以及成本之间的完美平衡。目前，TI能够根据单独的DSP应用领域需求而量身定制CMOS工艺。例如，TI可以利用其0.13微米工艺，在降低系统成本的同时将更高的性能、更低的功耗等优势集成于一体，或者把所有这些特性融合到任何DSP产品中。随着工艺标准继续向90纳米及以下延伸，与提高小型晶体管速度相同的物理规律，同样可以用于降低功耗、芯片尺寸和成本。实际上，我们通过有关数据也可以看到，在各个不同年代，DSP性能随着集成度的增加而提高，而价格却一直在下降。DSP突出的性能价格比趋势似乎也在很好地演绎着摩尔（Moore）定律。同样，也不难看到，DSP每MIPS的功耗在1982年为250mW，而到了1992年就迅速下降为12.5mW，到了2000年仅为0.1mW。2005年将挑战0.01mW的极限，预计到了2010年DSP每MIPS功耗将达到0.001mW。概括起来就是DSP功耗性能比每隔５年将会降低10倍。

　　EDN China：您作为TI首席战略科学家，请谈谈未来DSP的应用前景？
　　Gene Frantz：进入数字信息时代，DSP可以在嵌入式应用方面取代微处理器CPU 在数字控制方面可挑战单片机ＭＣＵ。目前的DSP已经摆脱早期所处的协处理器地位，并在实时操作系统DSP/BIOS、协议栈等的支持下发挥出主处理器的作用，可独立完成大量的高速数字信号处理工作。同时，DSP结构体系也实现了多样化，DSP中不仅可以集成大容量的闪存、数据转换器和多种接口，还可集成音/视频接口、以太网、PCI接口和其它丰富的I/O接口，如TI的DM64X系列，就是一个完备的数字媒体处理单片系统（SoC）。为满足大量高密集度运算，更多的DSP芯核被集成到一个芯片，并集成有大容量的存储器。如TI的C5561就包含有6个C55X芯核，可以处理上千个VoIP通道。日前，DSP已在无线基站、宽带通信、数字控制、数字音／视频、消费类电子等领域不断开拓新的应用。TI提供高性能的DSP技术平台，就是希望客户能在这平台上去发挥他们的想象力，去创造新的应用世界。例如，Lotus汽车公司在其获奖的赛车中就采用了TI基于TMS320 DSP的主动减振系统，就是一个很好的实例。这也恰恰是我们不曾预料到的一个新的应用。这种例子还很多，我们为这些新的应用市场的增长而感到欣喜和振奋。将技术发展的潜力发挥至顶点，并超越极限是TI永远追求的目标。不过，我可以告诉大家的是，也许最好的DSP应用还没有出现。