近日传出展讯开发的3G芯片内核有抄袭之嫌，这无疑给本来已遭信任危机损害的自主芯片产业蒙上了一层阴影。为什么我们的自主芯片产业的发展之路如此坎坷？究竟展讯3G芯片会不会成为又一个“汉芯”事件？

    我们不由得再次回想起那个令中国科技界蒙羞的事件。2006年5月12日，上海交通大学正式发布了通告，坦承“汉芯”是一起“严重的造假和欺骗行为”，“以虚假科研成果欺骗了鉴定专家、上海交大、研究团队、地方政府和中央有关部委，欺骗了媒体和公众。”这就是那个曾经以“国际高端水平”等诸多美丽光环笼罩的芯片谎言的结局。

    在事实面前，谣言终究是会破灭的。

    面对“展讯的知识产权来自美国”，“3G芯片抄袭CEVA公司知识产权”的质疑，展讯的高层表示“为了加快产品开发，展讯参照国际惯例，购买了一些通用技术授权”，“展讯的3G手机基带芯片确实采用CEVA公司的DSP内核授权，但这是国际半导体公司加快产品开发的标准做法。”至此，我们可以设想，如果展讯真的抄袭了CEVA的知识产权，CEVA会善罢甘休吗，美国的很多高科技公司可是以维权打官司闻名于世的。

    进一步的察看后我们发现，CEVA公司的主要业务模式，是通过授权许可方式出售内核技术给IC厂商，其自身并不提供独立的芯片产品。与CEVA公司签署长期授权合作协议的半导体公司包括Broadcom、Cirrus Logic、IBM、英飞凌、国家半导体等业界著名公司。而在半导体行业研究公司iSuppli的分析报告中，CEVA公司是被定义为目前世界最大的DSP内核解决方案提供商，其2005年全球市场份额为67%。

    CEVA公司是一家供应商，如果它会去起诉它的客户的话，我们也会听到它和Broadcom、Cirrus Logic、IBM、英飞凌、国家半导体等公司打官司的声音。此前有媒体报导，在年初的西班牙巴塞罗纳3GSM大会上，CEVA首席执行官Gideon Wertheizer接受媒体采访时亦公开表示，“展讯成为中国首家开发基于其标准的基带解决方案的公司，而中国也将是CEVA的主要增长市场。”很明显这样直白的表态说明展讯也是CEVA的客户。

    还有另外一个层面的问题，在创新的道路上难道只容得下百分百的“完全自主知识产权”吗？

    可以这么说，“完全自主知识产权”是一个理想，是长期的落后以后暴发的一种渴望，其实我们完全有更好的方式来超越这种“维护自尊心式”的科研发展模式。参照国际惯例，购买一些通用的技术授权，不仅可以缩短研发的步伐，同时可以节省宝贵的研究金费，让“好钢真正用在刀刃上”，这就是一种“站在巨人肩膀上”的发展模式。在当今全球信息化的大背景下，共融与合作是基本的前进方式，闭门造车是不可行并且也行不通的。

    我们也能听到来自产业高层的声音。TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅也对外强调：“目前国内有6家公司开发TD-SCDMA基带芯片（多功能芯片集），分别是展讯、凯明、T3G、大唐、重邮和华立。展讯是最早开发出TD-SCDMA芯片的，这个芯片的产权属于展讯公司。”展讯的芯片里面也是有自主知识产权的，这就是展讯的刀刃！

    我们相信展讯和像展讯一样更多的本土半导体企业都在堂堂正正地做清白芯片，规规矩矩地走在创新的道路上。11月在上海即将召开“2006中国电子创新应用高峰论坛” http://www.eb-mag.com.cn/customize/elesummit/，本土半导体企业在论坛上将展示出创新的一面和不俗的成就，让我们拭目以待。