中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生强调，今年，我国IC设计业又取得了惊人的发展，集中的一个重要表现就是到目前为止，超1亿美元的企业已经达到8家，超过去年1倍。
目前，我国集成电路设计产业已经进入健康和高速发展的阶段，大企业逐步形成，产业规模达到了一个新的高度，预计今年设计业产业规模将达到220亿元-240亿元人民币(含香港)，比去年增长50%左右。
步入健康高速发展阶段
大企业逐步形成
设计业是集成电路产业的龙头和基础，在完成10年的初创之后，“十一五”的开局之年表明我国集成电路设计业有了长足的发展。随着国内产业环境越来越成熟，中国半导体业也开始由简单的代工发展到自主设计与开发。在整个产业链中，IC设计是最为关键的环节，也是最富技术含量的环节。作为连接市场需求和芯片加工的重要桥梁，IC设计更是表现芯片创意、知识产权与专利的重要载体。
去年中国内地设计业的产业规模是150亿元人民币，加上香港部分主要企业的统计结果是190亿元左右。据王芹生介绍，我国集成电路设计企业目前大概有400多家，但纳入行业协会统计范围的只有25%左右，原因之一就是目前大部分企业还处在孵化期，很难统计，所以，行业协会目前基本上还是对达到一定规模、达到一定量产、有相当经济实力的企业进行统计逐点采样。
王芹生介绍说，去年还有一个特点就是行业正在向一个健康的形态转换，大企业在形成，标志就是内地400多家设计企业中不到5%的企业的产出已经达到整个行业产出的50%以上。因此目前在三大区域形成了集群效应，即北京地区、以上海为主的长三角地区和包括深圳、珠海以及香港的珠三角地区。这一特点将在今年继续得到强化和发展。去年达到1亿美元的企业有4家，今年将突破10家，这应该是一个非常好的发展态势。
王芹生认为，如果经过5年到10年，能够把现有的400多家企业锐减到50家到80家，其中20家到30家营收达到3亿美元以上，中国集成电路设计业也就立起来了。“所以，我们并不需要散沙，我们需要大浪淘沙，今年这一特点比较集中地反映出来了，集中的一个重要表现就是目前我们超1亿美元的企业已经达到8家(有可能达到10家)，超过去年1倍。”王芹生说。
另外，入围的规模标准节节上升，在2000年，是以超过1亿元人民币来计算的，当时超过1亿元人民币的企业只有4家，经过5年的发展，当初企业最高的年营业收入是1亿元人民币，现在已经达到1亿美元，当初行业总额在20亿元人民币左右，现在已经达到了200多亿元人民币。此外，统计标准也逐步上升，当初1000万元就统计，到2003年达到1亿元才统计，2004年，2亿元进前10位，今年要想进前10位就要达到1亿美元了，这是一个很大的变化。
自主知识产权产品增多
企业专利意识加强
行业在发展过程中已经注意到专利问题，IC设计业在整个产业创新的最前沿，去年行业中拥有70个专利以上的企业接近10家，今年这一数字大大提高，说明企业专利意识在增强。在行业发展过程中，专利问题是很关键的问题。
从最大量的产品第二代居民身份证芯片可以看到，第二代居民身份证全部是自主知识产权的，据了解，到年底将发放4亿多张。
此外，重大整机的关键芯片基本上都是自主创造，华为、中兴、大唐等也已经进入高档产品设计领域，现在的“海思”代表了一个新的高度。
有希望帮助中国IC设计取得实质性突破的是海外留学人员回国后创立的设计公司。这部分企业的创业团队大都具有多年在国外领先厂商工作的经验，具有较强的管理经验和技术积累。资金方面，通过与国外风险公司进行合作，基本上没有后顾之忧。中国政府对此类公司也非常重视，政策上一直尽可能地进行鼓励和支持。
现在有的新兴的企业起点很高，比如上海昂宝，就是一家以年轻的海归为主的设计公司，王芹生介绍说，昂宝到现在也才成立20个月，他们已经推出了以直流/交流、交流/直流电源转换为主的产品系列，命名为“绿色引擎”。20个月推出21款产品，而且这21款产品推出的同时，企业还奉行专利战略，他们在专门的电路设计上就有很多创新，公司一开始就请来了美国具有140年律师资历的律师事务所，为他们写每一款产品的专利，一方面规避知识产权纠纷，一方面保护自己，用专利拉开与竞争者的距离，到目前为止，已经获得国家专利14项，正在申办的有7项。像这样的公司现在都已经开始诞生了，他们一开始就注意标准，就注意专利，而且确实在引领市场。目前，昂宝电源模块的产量已经达到年产1700多万个。
上海智多微电子也是海归创办的企业，他们的产品锁定在移动、可视、大容量存储产品上，智多成立不到3年，今年的产值已经达到3亿元人民币。
很明显，市场上涌现出一批以海归为主导的企业，当然还有大部分的海归没有达到预期的效果，但是经过大浪淘沙，有一批企业很明显地突出出来，这也是今年行业发展的一个特点。
技术与产品创新更贴近市场
企业开始注重自我配套
在技术与产品创新和市场贴近方面，一些大型企业开始注重自我配套问题，过去只讲“独生子女”的长虹，现在也开始由单一产品电视机转到了电脑、电池、DVD等多种信息产品，已经从单一产品的装配转到了以核心技术领航，在近两年就建立了4个设计公司，为他们的核心产品进行配套。
当然，现在从国际的角度看，出现了一种趋势，就是国际巨头开始分拆，比如西门子拆分出英飞凌、摩托罗拉拆分出飞思卡尔、朗讯拆分出杰尔，飞利浦半导体部门也分拆出去，国际IT巨头纷纷分拆，分拆以后的效果还是非常好的。“这就说明巨头纵向垂直整合的时代基本上已经结束，因此，挑战了我们做大做强的概念，而且转向了专业优势，以核心专业来发展业务，这是一个值得我们注意的动向。我们的发展步伐也许比国外要慢，但国际上的动向很值得我们注意。”王芹生说。
从技术的创新、产品的创新、商业机制的创新以及市场创新和环境创新等方面来讲，我国集成电路设计产业发展正值一个比较好的时期。
王芹生介绍说，目前，设计业的上下游资源是历史上最丰富的时期，我们设计出来的产品90%都是基于国内的代工厂完成流片，去年18家设计企业产能之和超过1.5万片(折合成8英寸)，今年到目前为止10家企业的下单量就已经超过4万片，说明我们提高得非常快。
另外，行业发展过程中，加强了管理，加强了效益的提高。目前半导体行业大部分企业仍处在微利阶段，但行业平均利税率接近10%，今年几大区域都出现了正向的企业兼并和重组，既没有强项也没有专长的企业出现了破产。王芹生认为，破产也是正向的，是行业健康发展的必然。预计今年兼并和破产的企业在50家左右。另外，一些新兴的企业正在崛起，我们的产业正在向量大和高档发展。
王芹生介绍说，目前，行业情况正在进一步的统计和整理中，在今年的IC设计年会上将会对行业的详细情况予以公布。希望中国IC设计业能够如王芹生理事长所愿，经过5年到10年的大浪淘沙，可以更加健康地发展和腾飞。
智能卡类设计公司多元化求存
在我国IC设计公司之中，智能卡类的IC设计公司占有重要比重，为我国集成电路产值做出了重要贡献。但是，随着技术水平的不断提高和生产成本的不断下降，智能卡类产品利润率越来越低，迫使我国以智能卡为主要产品的IC设计公司变革求生。近年来，我国以智能卡为主要产品的IC设计公司两线发展，一方面提高技术水平，增加产品附加值；另一方面致力于开拓其他市场。
芯片卡按照读写形式可以分为接触式和非接触式两种，依照功能的不同可以分为CPU卡和存储卡两类。应用最为广泛的电话IC卡以及手机SIM卡是这一家族中庞大的一支，我国最初的一批IC设计公司几乎都是以此起家的。但是，随着国际上其他同类公司进入我国市场，我国IC卡市场利润率不断下滑，迫使我国IC设计公司不得不另觅商机寻求突破。大量的公交卡、社保卡、水电表卡等多种产品应运而生，成为政府扶持企业发展的一大有力举措，这其中也包括我国最大非接触式CPU卡项目：第二代智能身份证项目。
我国的第二代身份证项目可以说为智能卡IC设计公司带来一次新的机遇，成为众多非接触式智能卡应用的典范。大唐微电子、中电华大、上海华虹集成电路设计以及北京清华同方微电子以该项目为基础，进一步扩展智能卡应用市场。
大唐微电子目前仍注重移动通讯智能卡市场和终端市场，同时也关注一些受控市场，例如身份证市场、有线电视条件接收卡市场等，在产品上也从替代进口向自定义系统产品转化。大唐微电子是我国最早进入手机SIM卡市场的IC设计公司，但目前已经不仅仅局限在智能卡领域中，重点发展SoC核心，其COMIP SoC平台成为大唐微电子走向高端的重要环节。
中电华大的产品目前集中在智能卡芯片、无线通讯芯片和EDA工具等领域。华大与大唐的发展道路十分相似，同样在冲击高端市场，所不同的是中电华大产品重点集中在无线局域网芯片市场中。受前段时间WLAN标准之争的影响，中电华大WLAN芯片在国内市场尚无问题，但若要冲击全球市场则需观察。
上海华虹集成电路主要从事智能卡芯片、消费电子、汽车电子等先进集成电路的自主研究和开发，为企业和政府机构在电子信息技术领域提供一系列高安全性、高可靠性的产品和服务。上海华虹目前正处于转型期，公司一切未来规划均对外保密，未来产品规划如何尚不得而知。
清华同方微电子目前主要产品有接触IC卡芯片、非接触IC卡芯片、第二代居民身份证专用芯片、非接触卡读写解决方案、UHF RFID电子标签芯片及其读写解决方案。清华同方微电子是目前我国完全以智能卡为核心的设计公司，能够冲击进入我国IC设计前十名单的原因不仅仅是第二代身份证项目的拉动，更重要的是胜在一个“广”字上。清华同方产品类别包括接触式、非接触式，CPU卡和存储卡等全部类别，并根据不同类别开发出多种应用市场。
以智能卡为核心起家的IC设计公司采取的策略都是走向多元化业务经营，只是在扩展新领域和扩展新市场之间存在不同。无论如何，多元化已经是以智能卡为基础的IC设计公司发展生存之路。
大唐微电子：向10亿元目标迈进
大唐微电子总经理赵纶介绍说，大唐微电子在2006年上半年完成销售收入5亿元，创造历史上的最高记录，2006年全年销售收入将超过1亿美元，并向10亿元人民币努力。中国国内IC产业的发展也令人振奋。过去几年超过1亿元人民币是设计公司的奋斗目标，而现在过1亿美元的设计公司已有数家，产品也从替代进口向自定义系统产品转化。
目前国内集成电路设计公司与下游制造厂商的合作仍处于低级阶段，主要原因是双方尚没有合适的契合点。制造厂商和设计公司都缺乏产品定义能力，制造厂商多为来件组装，设计公司多为替代进口已有产品，这种模式注定只能在较低水平合作。要想提高合作水平，集成电路设计公司首先需要提高产品定义能力，才能更加有力地支持制造业的发展。
赵纶表示，大唐微电子目前仍注重移动通信智能卡市场和终端市场，同时也关注一些受控市场，例如身份证市场、有线电视条件接收卡市场等。关注这些市场更能够发挥大唐微电子本身的特点。
大唐微电子目前的主要经营方向仍然是电信智能卡和身份证模块产品，而且未来三年内仍将是主要经营市场。大唐微电子将以拥有自主知识产权的SoC为基础进入移动通讯终端特别是第三代移动通讯终端解决方案领域，这将是大唐微电子下一步发展的重要方向。
中国IC设计公司仍然需要强化产品定义能力，并从中产生专利和相关知识产权，国外公司在知识产权方面之所以领先，主要来源于产品定义能力，产品定义能力来源于新思维、新观念、新技术，从而会产生相应的专利、版权等知识产权。
清华同方微电子：提供全方位智能卡
清华同方微电子有限公司葛元庆介绍说，清华同方微电子目前的主要产品有：接触IC卡芯片、非接触IC卡芯片、第二代居民身份证专用芯片、非接触卡读写解决方案、UHF RFID电子标签芯片及其读写解决方案。同方微电子具有丰富的数字、模拟及数模混合集成电路的设计经验，自主开发了射频通信模块、通用微处理器、各种专用/通用加密算法加速引擎等核心电路。不仅可提供接触/非接触IC卡芯片，还有非接触读写器的芯片。
同方微电子各系列产品都已得到了一定的应用，如推出的非接触CPU卡芯片THR2408带有TDES/DES硬件加速，由ISO/IEC14443 Type B通讯接口、8051/2兼容CPU、TDES/DES加速引擎以及8K字节EEPROM、14K字节ROM、512字节RAM组成，主要面向市政、交通、消费等多应用系统。
接触/非接触式IC卡的安全性非常重要，需要由软硬件结合来保证。硬件是基础，提供安全的平台，软件系统则实现安全保护。今后非接触IC卡将有更大的发展应用空间，因为其使用更加方便与快捷。对于非接触IC卡的应用来说，采用何种生物特征识别技术如虹膜、指纹等来进行安全识别并不是最关键的，主要技术难点在于射频识别技术和信息安全技术。如何让芯片做到无线识别、安全识别，同方微电子在这方面已取得突破，并成功开发出相关芯片。
根据不同的应用需求，射频识别技术需要采用不同频率，如二代证卡是13.56MHz，而物流等其他应用领域的电子标签则可能要采用900MHz或2.45GHz等频段。同方微电子针对不同的应用要求，已展开各频段RFID技术研发，因为各个频段的芯片设计和读写解决方案存在较大差异。目前国家也正在制定RFID相关标准，RFID的应用还需整个产业链的成熟和完善，大规模的应用可能还需一段时间。
北京中电华大： 三大主营业务各有特色
北京中电华大电子设计有限责任公司(简称华大电子)于2002年6月成立。华大电子主要由中国华大集成电路设计集团有限公司(简称中国华大)投资。北京中电华大电子设计有限责任公司刘伟平介绍说，目前，公司的产品集中在智能卡芯片、无线通信芯片、EDA工具等领域。由于准确的市场定位，华大电子在改制成立的短短几年时间内，销售收入和利润直线上升，年均销售收入增长率达到80%。
公司目前在三个主营业务方面都确立了独特的市场地位。在IC卡芯片方面，华大电子对外供应芯片已经超过1.5亿片；在无线通讯芯片方面，公司所拥有的技术达到了国际一流公司的技术水平，相应的芯片产品即将面市；在EDA方面，公司是国内唯一的具有自主知识产权的EDA产品供应商，产品已经在全球销售。2004年度公司获得“中国最具成长力的IC设计企业”称号，2005年进入中国“十大集成电路设计企业”行列。
在第二代居民身份证、社会保障、加油、网络身份认证等领域，华大电子的产品获得了用户的高度认可；同时，在交通、支付、移动通讯、各类表具等领域也有广泛的应用。目前，华大电子已经形成了智能卡系列芯片产品，包括基于自主创新的8位/16位CPU核的、多种存储容量、接触式、非接触式、双界面等不同种类的智能卡芯片，可以全方位满足智能卡应用领域的多种需要。
华大电子自2003年开始进行WLAN芯片的研发工作。从一开始就积极支持国家标准，是国家无线局域网领域的“宽带无线IP标准工作组(China BWIPS)”正式成员、“WAPI产业联盟”发起人单位之一。
华大电子将一流的技术开发团队投入到自主创新的，符合国家标准、兼容国际标准的WLAN芯片的开发中，目前已申请十多项专利。该芯片的开发，将使我国自主设计的WLAN芯片达到完全产业化。这一技术的实现必将为我国的数字消费产品主导芯片的研制取得突破性进展，为无线城域网(802.16)、超宽带无线通信(UWB ultra wideband)等通信芯片产品的开发积累技术基础。
华大从事EDA产品的研究开发已经有18年的历史。从1992年“熊猫系统”诞生，到“熊猫2000”、“九天”系列工具的诞生，2004年华大又推出“Zeni4版本”，华大电子EDA工具系列覆盖IC设计的基本流程。华大电子的软件工具被广泛使用，国内外利用“熊猫”和“九天”设计的集成电路超过200种。目前公司的客户遍布全球，其中包括中国最大的IC设计公司“香港晶门科技有限公司(Solomon)”、日本“ROHM”公司、美国的“Fairchild Imaging”公司以及中国内地众多的IC设计园区和大专院校等。他们都使用九天系列工具设计出了许多优秀的IC产品。
目前，华大电子在原有的产品和技术基础上，提高设计水平，壮大公司队伍，在消费电子、信息安全、通信等领域正在或已经建立自己的产品线。
(来源：赛迪网)
