这次企业部门的扩展是赛灵思公司三年来在嵌入式领域经验积累的自然结果。这些经验包括推出用于Xilinx FPGA的MicroBlazeÔ、PicoBlazeÔ和硬植入式IBM PowerPCÔ处理内核;收购可配置嵌入式微控制器技术的先锋企业Triscend公司;以及现在成立专注于推动赛灵思嵌入式业务发展的新部门。领导嵌入式处理部门的是业界资深管理人员Mark Aaldering。他在半导体行业有20多年的经验,过去五年时间一直在赛灵思公司负责IP部的工作。
“今天,世界上几乎所有事物都涉及某种形式的处理,而赛灵思拥有开发各种嵌入式解决方案所需要的一切组成部分。”赛灵思公司可编程逻辑解决方案部执行副总裁Rich Sevcik说,“嵌入式处理部将人才和技术集中一起以便于推动共同的远景和目标。利用这些专门资源,我们可以加快开发适用范围更广泛的嵌入式系统解决方案,从而在多种性能和价位点优化我们芯片架构的所有功能。”
作为嵌入式处理和IP部副总裁,Aaldering负责实施赛灵思公司的领导地位战略。这一战略将进一步加强赛灵思公司在嵌入式市场上的地位以及针对这一市场的产品线。加入赛灵思公司之前,Aaldering在菲利浦半导体公司、赛普拉斯半导体公司和英特尔公司担任过一系列负责微处理器和可编程逻辑系列硅片和软件开发的职务。
嵌入式处理部致力于在不断扩大的低成本、大批量和高性能应用范围内推动嵌入式处理器解决方案的迅速应用和成功部署。它同时还负责确定、开发和提供支持嵌入式处理架构所需要的基础设施IP、外设内核以及软件开发和调试工具。目前这些包括:
· 嵌入在Virtex-II ProÔ 和 Virtex-4Ô平台FPGA中的PowerPC 32位RISC硬内核可提供最高的处理器性能;
· 赛灵思MicroBlaze 32位软内核是可配置的通用处理器,根据成本和性能要求,可以用于Spartan™和Virtex™系列FPGA。
· Xilinx PicoBlaze 8位软微控制器,可用于Spartan FPGA系列以及CoolRunner™系列CPLD以获得成本效率最高的解决方案。
赛灵思公司提供的通用的灵活设计和支持基础设施,使设计人员不需要花费大量的技术工作或额外的学习就可将自己的嵌入式处理平台根据不同的性能要求进行扩展。Xilinx Platform Studio (XPS)和嵌入式开发套件(EDK)在单个环境内为硬件和软件设计人员开发针对PowerPC硬处理器或MicroBlaze软处理器内核的平台提供了所需要的所有设计和调试功能。赛灵思嵌入式解决方案也提供了丰富的外设IP、参考设计、开发板、内部和第三方的工具,同时支持使用最广泛的操作系统。多种可选的嵌入式设计服务和培训还可帮助企业快速启动设计并保证首次设计便能获得成功。