兹定于2007年3月22－23日在上海国际会议中心举行的CHINA SMT FORUM 2007 (2007年表面贴装及微组装技术大会),此次大会由中国半导体行业协会;中国电子材料行业协会;中国电子专业设备工业协会;中国电子视像行业协会;中国通信工业协会特别协助,望各会员单位能够积极配合参加此次大会.
二○○七·中国电子制造业高品质盛会中国国际表面贴装及微组装大会
2007年3月22－23日
上海国际会议中心
中国电子制造产业目前已经排名世界第二。但由于缺乏掌握核心技术，导致众多中国电子制造业厂商无法发挥自身优势，为争夺市场份额，竞相压低成本以获取订单。日益激烈的价格竞争，导致利润率不断下降，电子制造业厂商已经认识到控制成本不是企业唯一的出路。只有清楚了解国际电子产品发展趋势，把握产品发展需求对生产工艺的影响，紧随国际市场发展方向才可能把握主动权、赢得未来市场。
中国国际表面贴装及微组装大会将邀请世界500强企业（如：Philips 、Siemens、Bosch）的国际专家、欧洲著名电子研究机构、国内政府机构及行业领头企业的专家代表就近期生产制造的工艺要求及应对方案、制造业未来市场对电子产品在技术上的需求、国际市场电子产业最新发展趋势等内容进行主题演讲和相关讨论，是中国目前唯一为国内电子制造应用商提供解决方案及潜在商机的国际SMT 和MPT应用大会。
本次大会获得了SMT Germany；EPP Europe；Markt & Technik；Design & Elektronik；Sensor report；On Board Technology；Circuits Assembly；semiconductor international；SMT Magazine；EDN；Soldering & Surface Mount Technology等四十多家国际专业媒体和《SMT CHINA》；《现代表面贴装资讯》；《SMT工艺与设备》；《SMT & 电子设备商情》；《表面贴装与半导体科技》等国内十多家专业媒体的鼎立支持。
大会特点：
中国电子制造领域内国际化参与度最高的应用大会
中国唯一聚焦SMT和MPT电子制造领域的活动
电子制造商最新技术应用、配合产业发展趋势探讨的大会
演讲议题涉及整个产业链、综合性强、内容新颖、参与者层次高
不仅是技术论坛及行业峰会，更是一个了解竞争对手及开拓商机的聚会
大会参与者
SMT 核心设备供应商及配套生产商
半导体封装及测试厂商
移动电子产品生产商
电子OEM/ODM加工商
电子制造服务商
汽车电子产品及控制系统
IT生产商
国际微电子技术研发机构
大会主要议题涉及（Sessions）：
Lead-free Soldering and Environmentally Friendly Technology
Semiconductor Packaging
Electronic Markets & Future Trends
Reliability and Testing
Assembling
PCB Technologies
主办单位信息：
大会名称:
中国国际表面贴装及半导体、元件封装技术大会
协办机构：
大会日期:
2007年3月22日—23日
中国半导体行业协会
会议地点:
上海国际会议中心
中国电子材料行业协会
主办机构:
德国BMC集团 （Business Media China AG）
中国电子专业设备工业协会
上海科学技术开发交流中心
中国电子视像行业协会
专家组:
大会委员会将由20多名来自德国、美国、日本、韩国和中国在相关领域的国际著名企业的专家组成
中国通信工业协会
承办单位：
项目网站:
www.chinasmtforum.com
德国美沙国际展览上海公司
公司网站:
www.businessmediachina.com
上海电子制造行业协会
主办机构介绍：
Business Media China AG（BMC）集团是在德国法兰克福唯一一家上市的展览公司。集团主席Hilligardt先生是纽伦堡SMT/HYBRID/PACKAGING专业展会的创办者。纽伦堡SMT/HYBRID/PACKAGING展是欧洲最大的电子制造专业类展会，拥有数十名欧洲顶级的电子制造专家组成的委员会。展览会吸引了欧洲主要的电子制造相关领域的厂商参展，是欧洲最重要的电子制造相关领域的展会。
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