提供半导体IP、设计和制造服务的ASIC设计代工供应商芯原股份有限公司（芯原）日前宣布，已从LSI Logic公司成功购并ZSP数字信号处理器部门。

根据资产收购协议，芯原已获得ZSP可授权内核、开发工具、标准产品和软件，以及其它相关联的发明和专利。大部分ZSP部门的员工，包括工程师、软件开发、销售、客户服务和支持代表将加入到芯原，继续进行ZSP数字信号处理器技术的开发和销售。

“通过此次芯原收购ZSP资产，我们确信其将会继续对客户和市场提供这项重要的技术，”LSI Logic定制方案集团执行副总裁Jeff Richardson先生说道，“我们同样高兴的看到ZSP的大部分员工加入到芯原，为这项产品和技术的成功继续发挥其重要作用。”

芯原将继续执行现有所有的合同义务。此外，芯原也授权LSI 一定数量的ZSP内核以应用于现有和未来的产品之中。

芯原将整合ZSP部门融入现有的公司组织结构中，通过合并后的协同配合效应，将推进有关的路标规划，包括新的ZSP系列、设计参考平台和标准产品。

对于此次收购，芯原董事长、总裁兼首席执行官戴伟民认为：“这次战略收购将奠定芯原在新兴的设计代工产业中的领先地位。ZSP丰富的知识产权和解决方案相结合，垂直应用于我们现有的各种IP、多种代工厂的库产品、设计服务和“一站式”解决方案，这对于我们全球的客户具有独特的价值。芯原将满足客户在无线通信、多媒体和VoIP市场领域具有成本竞争力和系统级SoC设计要求，提供从规格定制到量产的“一站式”增值服务。