北京时间6月10日消息，据国外媒体报道，美国政府的一位官员本周五表示，美国将出台一项新政策，旨在限制对中国的高科技产品出口，以往不受出口限制的高科技产品可能也会进入限制列表。

　　美国对於中国高科技出口限制由来己久，其中半导体是名列其中，包括半导体设备。从之前的巴黎统筹，COCOM到目前的华圣纳条约。美国公开表示，对於军用及民用，所谓双重应用技术控制在两代技术以内。如目前未修正前为0。18微米技术。

　　实际管制中，其解释权完全在美方手中，可以立即放行，延期放行或停止放行。较典型的例子，如中芯国际於03年申请的掩模制造设备，没有放行。但是在一般情况下，中芯国际经过申请，90及65纳米的工艺设备都相继拿到出口许可证。表明美国还有一定的灵活性。

　　限制高技术出口中国，实际是一个两难的抉择。从美国系统制造商的立场，当然希望将更多的设备卖给中国，获取利益。但是站在美国国防部角度，害怕中国获得进口之后的技术及产品提升，将威胁到美国国家安全。所以一定是个两难的抉择。

　　目前，美国在决定是否放行中，依最终用户的个案情况而定。所以用户的信用状态甚为关键。由此表明，中国其它用户在申请出口许可证中，并不能拿中芯国际来作为参照。

　　另外，美国在具体执行中，设备与IP等技术范畴，其控制尺度并不一致。通常技术领域，包括成套技术控制会更严格一些。如中国在IC设计中，要想取得0。13微米及以下的IP技术尚有难度。这也就是为什么英特尔等建12英寸厂，绝大部分在美国本土的原因之一。

　　除了军事手段之外，美国认为采用限制高科技出口中国及金融手段等是现阶段最行之有效的方法。所以，相信在近时期内，总的控制出口中国政策不可能会有大的变化。很可能的方法，是随着国际形势的需要对特定个案会有所松动或者收紧。

　　基於上述思路，中国半导体业不能抱有幻想，只有坚定地走自主创新发展的道路。