Altera公司对PCI Express，串行Rapid I/O和SerialLite等串行标准和协议的认可，将促进具有时钟和数据恢复（CDR）功能的高速串行收发器的应用。这些曾在4或8位ASSP中使用的收发器现在可以集成在高端FPGA中。带有嵌入式收发器的FPGA占据更小的电路板空间，具有更高的灵活性和无需接口处理的两芯片方案等优势，因此，采用这种FPGA对电路板设计者是很具有吸引力的选择。
在FPGA中集成收发器使得接口电路处理工作由电路板设计者转向芯片设计者。本文阐述在一个FPGA中集成16×3.125Gbps高速收发器所面临的挑战，其主要难点包括以下四个方面：平面规划，设计方法，布版和封装。

平面规划
 设计两个不同的FPGA派生平面规划：一个没有收发器，一个具有收发器。首先设计第一个没有收发器的器件。当需要设计具有收发器的器件时，我们重新利用第一个器件80％的平面规划，将其右侧的LVDS I/O模块去掉，代之以收发器模块（参见图1）。为了减小失误，我们先对一个具有全部功能的测试芯片进行收发器设计验证。当收发器设计实现了性能提高时，再将16个收发器模块全部集成到器件中去。
 另一个难点是对晶片上高速收发器通道上的信号完整性进行优化。首选是最短通道。收发器I/O同晶片表面的针脚矩阵进行纵向连接，以避开几个中间的金属连接层。收发器模块中的金属层必须手工布线，以便于纵向连接布线。该FPGA采用TSMC的0.13_m工艺设计。

设计和仿真方法
FPGA构架不同，收发器的设计方法也不同，这就对集成提出了挑战。收发器包括PLL（锁相环），CDR，预加重，均衡器，速率匹配器，字节对准器，8B10B编/解码器，模式检测器和状态机在内的混合信号模块。
设计收发器和FPGA需要新的混合信号仿真环境。首先，采用标准的SPICE网表来设计和仿真独立的模拟信号模块。当对多个模拟信号模块进行仿真时，从复位唤醒至CDR锁定，以获得字节对准等系统级测试的仿真时间会非常长，因此需要谨慎处理。
为克服这些障碍，所有的模拟模块由HDL进行表征。对具体的每一个系统级测试，那些不重要的特定模拟模块可以用HDL模型代替，而其他模块仍旧采用SPICE网表。这些混合HDL/SPICE模拟模块网表同数字模块的HDL模型（或者在一些情况下，是具有回馈时序的门级网表）一起构成了实际的系统级仿真。以上的混合信号仿真方法还利用了基于数字逻辑RTL仿真的Verilog测试标准。
FPGA还有另一个独特的验证问题。需要对FPGA设计工具（例如Quartus）所认定的数百万个CRAM进行功能验证。设计工具的内部数据库和IC设计的“混合Verilog/图表”数据库都采用了一套共同的输入矢量和CRAM设置。所有的仿真结果必须匹配。

布板集成
布板有两个难点：收发器模块同FPGA其他部分的电隔离以及收发器和FPGA的不同布线规则。
收发器对抖动产生和容限规范的严格要求使得收发器和FPGA其余部分必须进行分离。收发器模块由一圈深N阱环绕，隔绝来自FPGA结构的噪声，防止耦合进PLL和CDR等敏感电路。每一个收发器模块的电源和地都有不同之处，彼此进行隔离，每一个都连接到自己的地和电源球上。
尽管都在同一个晶片上，FPGA和收发器的设计规则还是略有不同。对于收发器和FPGA，完全的芯片布线验证需要分开DRC和LVS。围绕收发器的一个环被定义为中间连接区，只有金属导引的信号能够穿过这一区域。一旦我们验证了收发器和FPGA满足DRC，则采用一个部分设计规则检查中间连接区，以便将他们并入一个数据库中。

封装选择
 进行很好的封装选择以支持吉比特以上的速率是非常重要的。采用多层FR4材料作为基底的倒装焊细线BGA（球状栅格阵列）封装可以满足这种要求。高速I/O通道首先进行设计，其走线越短越好。此外，我们控制走线阻抗，保证高速信号通过的过孔数量最少。在晶片针脚和封装球之间200多个重要通道的仿真实现了最佳的信号完整性。使用HFSS和Ansoft等高级建模工具来提取走线和过孔的SPICE模型。最后，还需要特别注意电源、地平面和通道以减小串扰和噪声。

结语
在FPGA，ASSP和ASIC中集成收发器不会仅停留在3.125Gbps的速率上。下一代FPGA将嵌入运行在6.5Gbps至10Gbps的高速收发器。这种集成趋势将随着数据传输速率的提高而不断扩大。