据市场调研公司iSuppli Corp.的一份报告，无晶圆厂半导体公司(Fabless)在“核心硅片领域”与其对手整合器件制造商(IDM)相比，成本较低而毛利润率较高。

    在核心硅片市场，拥有晶圆厂已经不再是取得成功的先决条件。根据iSuppli公司的说法，核心硅片市场包括专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)和可编程逻辑器件(PLD)。

    “实际上，随着向90纳米和300毫米晶圆工艺转变，无晶圆厂核心逻辑供应商将享有一些额外的优势，这些将在其财务报告中得到体现，从销售额增加到利润率上升。”iSuppli表示。“IDM厂商和晶圆代工厂商也将受益，但受益程度可能会相对小一些。”

    iSuppli将Altera、Broadcom、Qualcomm和nVidia等四家无晶圆厂核心芯片供应高与意法半导体和LSI Logic两家公司的毛利润率进行了对比。为了比较，台积电也包括在内。

    总体来看，无晶圆厂半导体公司的毛利润率显著高于IDM厂商。这种差异反映了以下现实：成品半导体产品实际上是包括知识产权(IP)在内的许多较小产品的组合。

     iSuppli指出：“在核心硅片应用中，这些IP的价值通常远高于芯片本身和其它物理成份，如封装与测试，因此具有较高的利润率。”