昨日，中芯国际集成电路制造有限公司(NYSE:SMI，下称“中芯国际”)宣布，其全资子公司中芯国际集成电路制造(天津)有限公司与十家中、外资银行组成的银团签订了为期5年、金额为3亿美元的贷款协议。该贷款将有助于中芯国际在天津的8英寸芯片厂产能的扩充。

　　该贷款是由中国建设银行天津分行牵头组织，由中国民生银行天津分行、国家开发银行天津分行、工商银行天津分行、中国农业银行天津分行、中国银行天津分行等诸多共同参与。

　　中芯国际旗下芯片厂每年都会从北美等地的厂商购买芯片生产设备，美国进出口银行一般会对中芯在美的贷款提供担保。但去年初，中芯在美国的贷款计划受阻。此后，公司将注意力转回中国，去年5月底，中芯国际获得国家开发银行、建设银行等11家银行组成的银团共6亿美元的银团贷款，用于中芯北京公司的12英寸芯片厂项目。