新闻提要：

　　受到上游客户持续调整库存影响，晶圆代工双雄台积电、联电第四季营收持续下滑，但衰退幅度仍控制在七%左右，至于明年首季营运表现上，市场预估台积电及联电明年首季营收将温和下滑约五%，其中联电十二吋厂产能利用率本月意外上扬，则是景气首季落底重要迹象。

　　新闻来源：中国时报，2006/12/11

　　TRI观点

　　一. 由北美半导体设备B/B推估

　　一般半导体业界常利用北美半导体设备B/B值（北美半导体设备暨材料协会（SEMI）统计北美半导体设备订单及出货比）做为半导体景气推估的重要领先指标。而就北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布十月半导体设备订单出货比（Ｂ／Ｂ值），整体来看，不论是前段设备或后段设备，Ｂ／Ｂ值都降至一以下，全季数值则降至○．九五，正好显示每年年底投资减缓的季节性变化，显示半导体业明年成长还是充满乐观期待。

　　其中尤其以北美半导体后段设备B/B由于最贴近终端产品，所以也最常被拿来分析半导体产业景气首选。而由北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布十月半导体后段设备订单出货比（Ｂ／Ｂ值）由0.75扬升至0.95，其中订单金额上升7 %、出货金额则下降15.2%（表一）。虽然出货金额下降，惟订单金额上扬显示封测厂对后段设备已出现扩厂情况，预期B/B值预计在2006年第四季落底。加上北美半导体后端设备B/B值属于景气领先指标，大约领先整体景气1～2季。根据上述，TRI预测明年第一季到第二季间，半导体景气触底开始回温的机会相当大。

　　表一 北美半导体后段设备B/B

　　Source：SEMI，拓墣产业研究所整理，2006/12

　　二.由全球半导体产能利用率推估

　　全球半导体产能利用率是由SICAS从英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）、德州仪器（TI）与东芝（Toshiba）等40家重要半导体厂统计而来。当产能增加而晶圆厂利用率下降，除了显示半导体厂确实因扩产增加更多产能而未能充分利用，也可能反应出部份半导体产品供过于求的情形。2006年第三季全球半导体产能利用率较前1季滑落2.6个百分点，降为88.6%，为2005年第一季以来最低水平（图一）。预估2007年第一季产能利用率将触底，滑落至80%上下，至2007年底时，将回升至90%以上。

　　图一 全球半导体产能利用率趋势图

　　Source：SICAS，拓墣产业研究所整理，2006/12

　　三. 由全球半导体库存(Wafer bank)水位分析

　　全球半导体超额库存水平在2006年上半持续走高，使得业者纷纷展开调节库存的工作，然今年10月份调查结果却显示半导体超额库存水平未见改善，仍维持在39亿美元（图二），不但与第二季持平，并且高于预期使得半导体产商期待库存去化再度落空，这恐怕将使得库存过剩所导致的压力延续至2007年初假期旺季过后。然而与过去的情况不同，第三季的库存主要是来自于第二季全球计算机设备需求减缓的影响。一般认为是Intel与AMD造成的结果。虽然Intel在下半年有处理器新品推出，但因为同时要以较低价格去化较旧型处理器产品的库存，Intel并没有减少其造成的超额库存量，随着其逐渐增加新处理器产品的比重，新旧产品的转移过程将使Intel将在2007年产生较以往更高的库存水位。同时AMD也因为预期第四季需求而建立较以往更多的库存，将延续到2007年。目前半导体业界普遍建立超额库存以应付年底圣诞假期的采购热潮，但这些库存将增加财务上的负担，同时新产品竞相推出，库存品的吸引力会随之下降，必须要*降价才能有效去化。尽管手机芯片产业也有一些超额库存问题，特别是低价手机，但并不会影响第四季采购旺季的强劲销售状况。而网络芯片供货商仍维持谨慎，以面对第四季的库存问题。

　　图二 全球半导体库存（Wafer bank）水位

　　Source：FSA，拓墣产业研究所，2006/12