由于封装技术持续向中高制程前进，覆晶载板市场今年首季已呈缺货的状况，再者，继NVIDIA与ATi将新款绘图芯片转向覆晶封装、英特尔芯片组北桥芯片采用覆晶封装后，英特尔芯片组南桥芯片也将采用覆晶封装，所以今年基板业者的资本支出将会全部用在覆晶载板上。