Freescale Semiconductor公司日前推出的MSC711x DSP系列产品以其极高的性价比、高集成度和互联技术可满足VoIP制造商的需求。该系列器件的功耗在250mW至400mW之间，采用17×17mm、400引脚、间距0.8mm的MAP-BGA无铅封装。根据信道密度的需求，这些器件可支持VoIP系统中4-128个信道的分组或多个T1/E1线路。 其中MSC7115、MSC7112和MSC7110专门面向低端的企业VoIP、IP-PBX和网络边缘与接入应用，它们分别具有408KB容量和3个TDM接口、216KB容量和2个TDM接口以及88KB容量和1个TDM接口。www.freescale.com