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07年Q1半导体制造装置全球供货金额增12%
内容导读:

    国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布,2007年第一季度(1月~3月)半导体制造装置的全球供货金额比上年同期增长12%,比上一季度增长4%,达到107亿5000万美元(英文发布资料)。全球半导体制造装置订货额比上年同期增长6%,比上一季度减少5%,为105亿美元。

    从不同地区的供货金额来看,增长幅度最大的是中国大陆。比上年同期增长71%,达到6亿5000万美元。其次是韩国,同比增长39%,达到24亿7000万美元。台湾也稳步增长,同比增长26%,达到20亿1000万美元。而欧洲和日本的供货金额则比上年同期减少。欧洲比上年同期减少16%,降至7亿8000万美元,日本同比减少3%,降至22亿7000万美元。

    SEMI主席兼首席执行官StanleyT.Myers表示,“2007年第一季度的供货金额方面,受韩国市场强力增长等影响,业绩比上年同期略有增加。不同地区相对于上年同期的增长率有相当大的差距,中国大陆、韩国及台湾市场创下了2位数的增长纪录”。

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来源:技术在线 作者: 时间:2007/5/25 0:00:00
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