中国印制电路行业协会(CPCA)预测，2005年中国大陆柔性线路板(FPC)的产值将达到135.94亿元人民币，比2004年的84.95亿元人民币增长60%，预期今后几年市场增幅仍将保持在这个水平。需求主要来自手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCD显示屏等高端、小型化电子产品领域，进而推动中国PCB厂商开发更薄、更轻和密度更高的FPC，FPC在整个行业的比例也越来越大。 

     目前中国大陆厂商提供的FPC产品以单层和双层为主，也有少量厂家批量提供多层线路板，层数大多在8层以下。安捷利电子实业有限公司主要生产双面板以及多层板，层数最多可达到8层，月产能为3.5~4万平方米。深圳嘉之宏电子生产的产品有单层、双层和多层线路板，其中多层主要为4层和6层产品，目前单层和双层的月产量均为1万平方米，多层的月产量约为7,000平米。 

     深圳华旭达精密电路公司副总经理古旭表示该公司生产的FPC主要有单面板、双面板和多层板，层数最多可达到6层，同时该公司多层软硬结合板正在研发过程中，目前月产量为5000平方米，主要应用在通讯、摄像器材、电脑及周边产品、玩具等领域。深圳晶硅科技从2001年开始投入FPC的生产，主要提供单面连接用的FPC，目前多层的FPC产品可以做到6层，该公司也计划在2005年开发软硬结合板。目前该公司的月产量为8000平方米，明年下半年该公司打算购进Roller-to-Roller生产设备。 

FPC技术发展趋势 

    在消费类电子产品的小型化趋势下，FPC也向着线距小于0.2mm、孔径小于0.25mm的高密度(HDI)方向发展，今后还将向超高密度方向发展，线距小于0.1mm、孔径小于0.075mm。晶硅科技秦峰表示目前市场上已有厂商可以将孔径做到0.05mm，0.025~0.05mm之间将成为关注的焦点。 

    同时软硬结合板也将是今后的发展趋势，这类板可柔曲，立体安装，有效利用安装空间。深圳嘉之宏总经理刘红俭表示软硬结合板今后的市场发展空间较大，随着3G时代的到来，市场需求将大幅增长。该公司目前正在对软硬结合板产品进行测试。晶硅科技也表示软硬结合板将会成为未来的发展趋势。 

    COF(Chip on film)技术也将更加流行，将芯片安装在柔性线路板上，可以使柔性线路板变得更加轻薄短小，未来彩色屏幕、彩色液晶面板、平面显示器必定会大量使用COF技术。这种技术代表精密线路的较高水平，在中国采用的厂家还较少。 

    安捷利公司李景表示现阶段市场对柔性线路板的技术要求越来越高，包括层数越来越多、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性更高等。面对这些技术上的难点，安捷利表示必须从源头上进行改进，因为FPC材料的质量和特性在很大层面上决定FPC的性能。目前材料方面还是以日系企业为主，而且很多日本FPC生产商本身就是材料供应商，中国厂商多少都会受到一些限制。为此安捷利加大了对材料的研发，在广州设立研发中心，公司组织专门的技术人员进行材料的研发。 

    嘉之宏电子也表示目前手机领域对FPC的需求量最大，但该领域对产品质量要求也更高，弯折次数要达到10万次以上，对孔径、布线要求也比较高。为此该公司希望同日本企业展开合作，解决技术上的难题。晶硅科技尽管也认为手机领域增长迅速，但他们并没有将重点集中在该领域，秦峰认为手机领域对FPC的要求十分严格，对FPC的技术要求很高，而且供应商之间竞争十分激烈，隐性风险较大，晶硅科技则将主攻方向转向便携式移动数码产品如数码相机、数码摄像机等领域，这些领域对单层PCB需求较多。 

良好的沟通与附加服务成为独特优势 

    尽管最先进的产品技术与设备仍然掌握在日本、韩国以及欧美一些企业手中，但是中国大陆一些企业也凭借着自身的优势在市场上分得一杯羹。  

    安捷利公司副总经理李景表示该公司在FPC领域经验十分丰富。在客户关系维护方面，安捷利充分利用本地化优势同国内的手机客户保持紧密的合作，沟通顺畅。在技术方面，李景表示公司的生产设备全部都是进口，同台湾地区厂商处在一个层面上。交货期方面，安捷利公司拥有单独的样品生产线，有专门的人员从事样品的生产，可大幅缩短样品和产品的生产周期。该公司目前多层产品的交货期在10天左右。 

    晶硅科技公司秦峰指出该公司的工程师在前期销售过程中都要参与客户线路板产品的设计，同客户在FPC的工艺、设计方面进行深入的商讨、沟通，这样可以缩短时间，降低单个产品成本。嘉之宏总经理刘红俭也表示在产品的设计方面，该公司一些工程技术人员在行业内时间较久，经验丰富，能够同客户进行比较好的沟通。 

    除此之外，FPC供应商为客户提供更多的附加服务。安捷利为客户提供元器件贴装服务，如将电阻、电容、插头插座、摄像模组等通用器件安装在FPC上，然后将整块模组提供给客户。李景表示超过40%的客户都要求提供此项服务，而且这类客户将会越来越多。他说：“这种做法能够为客户提供更多的便利，首先在管理方面客户只需要管理一家供应商，节省了更多的人力物力资源，同时由于FPC相比其它元件更娇贵，由FPC厂商对这些元件进行组装，产品的良率方面比较有保证。”目前中国大陆和台湾地区厂商提供此类服务较多，日本由于人工成本高昂，几乎都不提供装配服务。深圳市华旭达公司表示也提供此类服务。晶硅科技秦峰也指出未来的趋势也是将元器件组装在FPC上，这项服务可以为企业提供独特的竞争优势。 

技术和管理方面差距较大 

    但我们也应当看到中国大陆厂商同国外厂商之间仍然存在着很大的差距。首先在规模上，中国大陆本土企业的月产能都很小，月产量上万的屈指可数。安捷利指出近几年中国大陆每年新成立的公司大概有50家左右，月产能在3、4万平方米以上的公司不下30家，而且基本都是外资企业。 

    其次，在技术水平与管理方面还存在着差距。古旭指出与国际一流厂商相比，国内柔性线路板厂商还处在一个较低的水平，除了技术方面，在管理水平和投资规模方面的差距也是很明显的。只有从管理水平上有了长足的发展，才可以满足国际OEM厂商的本地化需求。深圳嘉之宏也认为存在差距，但是这种差距正在不断减小，刘红俭指出：“之前FPC的采购都是来自韩国、日本等国家，现在也正在逐渐向中国转移。” 

    还有一些企业产品定位不够准确，晶硅科技秦峰指出目前国内大多数企业的通病都是求大求多，有些新成立的企业也将产品定位在高端领域，在多层板方面国内企业还做不到日本企业那样精确、完美，他认为2005年下半年就会有一些厂商退出这个行业。