2005年12月20日,意法半导体宣布加入增强无线联盟 (EWC)，该组织是2005年10月由Wi-Fi® 领导厂商组成的泛行业联盟，联盟设立的宗旨是加快和推动IEEE 802.11n 高速无线标准的开发应用。

IEEE 802.11工作组N(TGn)负责新标准的开发任务，目前该工作组正在开发下一代Wi-Fi 标准，以提高数据传输速率，延长传输距离，提高移动设备的电源管理。这将是无线局域网市场的一个特别重要的通信标准，对于目前通过IEEE 802.11a/g建立Wi-Fi 连接的全球的广大用户来说，新标准将会提高拓展现有无线网络的性能，并确保即将上市的各种Wi-Fi新产品能够相互操作。

ST无线网络研发活动的重点是Wi-Fi与蜂窝的融合应用，根据这项研究，一部Wi-Fi手机能够在多个通信协议下工作。ST的目标是将低功耗系统芯片(SoC) 技术专长贡献给EWC，确保新的高吞吐量性能可以满足手持设备的需求，延长电池使用寿命，使无线网络能够覆盖整个建筑物，从而提高用户的移动通信体验。

通过提出一个受到业内广泛支持的通信标准，EWC希望加快802.11n 标准的批准过程，同时使得那些按照一套公用指导准则制造的高性能WLAN产品能够得以早日开发。