Vishay Intertechnology宣布推出采用七种业界标准尺寸的新型TNPW e3系列薄膜扁平芯片电阻，且均已通过恶劣环境条件测试，在处于85℃/85%相对湿度情况下56天后，这些电阻仍具有<=±0.05%的高负载寿命稳定性，以及<=±0.25%的抗湿性;而在200℃下进行负载寿命1,000小时测试后，实际偏差则<=±0.25%。

       TNPW e3系列薄膜扁平芯片电阻封装尺寸涵盖0402到2512，并涵盖所有额定功耗，其容差低至±0.1%，TCR值范围介于±10ppm/K～±50ppm/K。标准电阻值范围介于10Ω～8.87MΩ。均已针对需要高稳定性的现代电子应用进行了最佳化。其典型应用包括汽车、电信、工业、航空、医疗设备及高精度测试与测量设备。

       这些新系列电阻适于在自动化SMD装配系统上进行作业，并且适于利用波峰焊、回流焊及气相焊制程进行自动焊接。这些组件符合RoHS标准，其纯锡电镀制程可与无铅(Pb)及含铅(Pb)制程相容。