金融公司Adams Harkness日前在美国加州旧金山举办的可制造性设计(DFM)论坛上，与会演讲嘉宾声称，自2005年开始，业界将对DFM业务进行大力宣传，使其成为EDA产业的下一个大的增长点。
Adams Harkness公司技术制造解决方案部分析师Dennis Wassung主持了这次研讨会。研讨会旨在定义DFM的问题及EDA、IP和半导体公司如何解决这些问题。Wassung表示，当今的DFM是由三大市场构成的2.8亿美元的产业，其中包括制造工艺决定的芯片设计、分辨率增强，以及工艺特征化和良品率增强等市场区域。Wassung指出，尽管分辨率增强是这三大市场区域中的佼佼者，但其它两大市场区域已准备在2005年起飞。
据与会的EDA、IP和半导体公司代表称，这些工具将能解决摆在90纳米及以下工艺面前的诸多问题。东芝美国公司ASIC及代工业务副总裁Richard Tobias表示，“过去布局对良品率没有影响。而如今布局方式影响产品的良品率。”
Magma Design Automation公司设计实现业务部总经理Premal Buch指出，由短路或开路、通孔闲置及最佳接近度不足引起的失误都会对90纳米工艺尺寸及以下的良品率产生负面影响。
