国际半导体设备与材料协会(SEMI)本周二表示，今年全球半导体强劲的需求促使芯片制造商的设备投资高于先前的预期。

　　SEMI行业调查和统计资深主任Dan Tracy表示，今年全球芯片设备市场比去年将增长20%达到390亿美元高于预期，今年7月份SEMI预期芯片设备市场的投资将比去年增长18%。这是半导体行业自2000年达到顶峰后又一个强劲增长的年头。

　　Tracy主任表示，包括硅晶圆在内的制造芯片的原材料销售比去年将增长10%高于预期，SEMI先前预期的增长幅度为7%。日本是今年全球芯片装备市场投资最多的国家，在所有购买中芯片装备的投资占五分之一，随后是中国的台湾和韩国，在亚洲所有新的芯片工厂投资中它们大约占了50%。

　　Tracy主任指出，强劲的投资趋势存在着风险，在整个芯片生产线中大约有40%的生产线正在构建，明年晚些时候新生产线将开始投入生产。预期芯片市场将出现供过于求。

　　SEMI预期明年全球芯片装备的投资将与今年持平不出现增长。