研究机构Gartner日前发表最新封测产业调查报告，该机构副总裁Jim Walker指出，就整体半导体大厂资本支出观察，2006年以存储器封测业的增长速度最快，依过去封测业景气进入3年见一高点的循环模式，他发出警语，存储器相关产业资本支出将于2006年达到高峰，2007年持续增加，幅度虽有趋缓，然恐会出现供过于求的疑虑，提醒存储器封测厂需留意。

　    Walker针对最新出炉的封测业研究报告来台演讲，他表示，2005年及2006年所有半导体厂资本支出排序，在前20名中，有50％大厂与存储器相关，包含DRAM及Flash;根据Gartner统计，新的DRAM产能资本支出（包含制造及封测），2005年较2004年增长达37％，2006年则增长32％，预估2007年还会再上扬27％。

    　至于Flash产能资本支出（包含制造及封测），2005年的年增率为12％，2006年为15％，预估2007年达17％;整体来看，存储器业连续3年快速增加产能，并将在2006年达到最高峰，2007年DRAM（包含IDM及封测）则有供过于求的疑虑，而NAND型Flash（包含IDM及封测）至2007年则是处于趋近供需平衡的状况。

   　根据Gartner 预估，2006年全球封测市场产值，以高阶封装占31％为最大，其次是23％的单芯片测试，存储器测试则位居第三，达整体产值17％。但就增长率来看，存储器测试以41.6％的年增长率居冠，其次是年增长率达33.6的单芯片测试，第三则是晶圆测试，年增长率为30.7％;而呈现负增长者则包括混合讯号及数码逻辑封测。

  　就封测技术发展来看，Jim指出，随着手持消费性产品需求增长快速，未来相关芯片封测技术值得注意，例如无线芯片、LCD驱动IC、覆晶载板材料，与多芯片堆叠3D封装技术等。

　   在测试部分，因为芯片愈来愈轻薄短小，且有低电压的需求，良率的提升将益趋困难，且整合型芯片要求测试的条件也愈来愈严峻。