作为世界领先的集成电路芯片代工厂之一，中芯国际集成电路制造有限公司已经在中国上海、天津和北京拥有芯片厂;6月底该公司宣布华中地区第一条12英寸集成电路生产线项目正式开工建设，中芯总裁兼总执行长张汝京出席了开工仪式。

　　该项目由湖北省、武汉市和东湖高新技术区联合投资建设，产权归武汉新芯集成电路制造有限公司，委托中芯国际集成电路制造有限公司经营管理。以如此“委托经营管理”模式，中芯为自己新的高速发展找到了突破口。同时，中芯在封测业和太阳能电池上也积极主动，大有扩张之势。

　　多方出击，加快NAND型Flash布局

　　中芯武汉东湖项目计划于2007年底建成并于2008年上半年投产。该项目完成后当年预计实现产能1.25万片/月，最终目标单月产能达16万片规模，其中10万片将全数用来生产NAND型Flash。而根据市调公司Semico Research Corp.最新公布的NAND市场预测，2006年NAND市场表现强势，达到了破记录的超过160亿美元的收益。

　　布局封测，完善产业链

　　今年早期，总投资1.75亿美元的中芯国际成都公司的第一个项目——封装测试厂正式运营投产。由于国内高端封装测试的产能相对匮乏，中芯国际往往需要把代工好的产品运到海外进行封装测试，然后再运回中芯国际进行后期加工。如此周期使得中芯国际不得不将业务扩展至封装测试领域;同时这也是个很好的商机。

　　2005年5月，中芯国际与新加坡联合科技合资建立芯片封装测试公司。和擅长封装测试的新加坡联合科技合作，可以使中芯国际不用花费太大的精力与财力从事封装测试技术的研发。

　　完成太阳能电池产能建设，预计明年开始获利

　　今年7月，中芯国际总裁暨执行长张汝京表示，中芯上海十厂已完成太阳能电池产能建设，第二季已开始小量投产，目前年产能为2.5MW，明年就会开始获利。他指出，中芯已规划切入多晶硅市场，至2009年时的年产能可达1000吨，2010年则扩大至3000吨。太阳能电池与半导体工艺相近，对中芯来说，跨足太阳能电池市场是“驾轻就熟”。　 　

　　赢利形势不乐观，目标依旧

　　无论是投资封测、太阳能项目，还是依靠政策新建芯片生产线，中芯的目标只有一个——盈利。芯片代工企业，历来是高投入、高回报，且其受半导体行业景气周期影响极大。

　　从2000年4月成立至今，中芯国际在融资方面颇有心得;巨额的投资也让其仅用5年时间就超越了新加坡特许半导体，成为仅次于台积电、台联电的全球第三大芯片代工企业。相比之下，中芯的盈利却不容乐观。从2002年开始量产后，03年第四季度实现盈利1090万美元，04年前三季度盈利，此后开始亏损。

　　今年4月，中芯发布的06年Q1财报显示，中芯国际第一季度净亏损从2005年第四季度的1500万美元降至870万美元，比去年同期的3000万美元也有很大的提升。

　　不久前，在其公布的Q2财报中显示，中芯国际第二季度销售额为3.614亿美元，比上一季度增长2.9%;净利润为220万美元。面对如此局面，中芯国际似乎从中看到了希望，毕竟久违的盈利再次出现，虽然它看起来仍显单薄。

　　晶圆代工市场强势上扬，半导体繁荣期又将来临？

　　据市调机构IC Insights表示，预期2006年全球晶圆代工市场销售额突破200亿美元，可望较去年提升22％，增幅明显优于2005年的8％，甚至高于整体半导体增长水平。

　　2006年半导体行业会有强劲反弹，对于中芯国际这一国内最大代工厂，的确是个利好消息。行业的景气，直接后果是产能利用率的不断饱和。分析公司Strategic Marketing Associates (SMA)预测，明年晶圆厂的月产能会有一定的飞跃，将增长17%。

　　产能不足已经开始困扰中芯国际，促使其下决心建厂以扩大规模。而这一切似乎预示着，中芯国际的“春天”又将来临。